技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AEC-Q101に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q101 規格EDR-4711 について、考え方、使い方について詳細に説明いたします。
更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独AQG324 等も注目されています。
これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説いたします。
EV/HEV 向けに個別半導体、特にパワーデバイスの需要は今後、飛躍的に伸びることが予測されています。パワーデバイスは、大きな電流、急激な温度変化など、通常の半導体デバイスとは異なるストレスの影響を受け、その信頼性をいかに保証するかが重要な課題となっています。
個別半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC-Q101があります。AEC-Q101 は、車載用個別半導体を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4711 が2016年に発行され、現在、IECへ提案し国際標準化を進めています。
本セミナーでは、AEC-Q101に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC-Q101 規格EDR-4711 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独AQG324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/17 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/26 | 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2025/2/27 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/2/27 | 自動車産業における高分子材料のこれからを考える | オンライン | |
2025/2/27 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/2/28 | 情勢変化・駆動源変遷に対応する自動車熱マネジメント技術の現状 | オンライン | |
2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
2025/3/4 | 車載コンデンサの設計と小型・大容量化に向けた技術動向 | オンライン | |
2025/3/4 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/7 | 自動運転用各センサの特徴・役割とセンサフュージョンの最新動向 | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン | |
2025/3/10 | エンジン排気CO2回収技術の国内外における研究開発動向 | オンライン | |
2025/3/11 | Sm-Fe系磁石の特性向上、焼結技術とモーターへの応用 | オンライン | |
2025/3/11 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |