技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AEC-Q101に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q101 規格EDR-4711 について、考え方、使い方について詳細に説明いたします。
更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独AQG324 等も注目されています。
これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説いたします。
EV/HEV 向けに個別半導体、特にパワーデバイスの需要は今後、飛躍的に伸びることが予測されています。パワーデバイスは、大きな電流、急激な温度変化など、通常の半導体デバイスとは異なるストレスの影響を受け、その信頼性をいかに保証するかが重要な課題となっています。
個別半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC-Q101があります。AEC-Q101 は、車載用個別半導体を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4711 が2016年に発行され、現在、IECへ提案し国際標準化を進めています。
本セミナーでは、AEC-Q101に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC-Q101 規格EDR-4711 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独AQG324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/4 | 自動車、EVにおける熱マネジメント技術の動向と要素技術の解説、今後の展望 | オンライン | |
2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
2025/4/11 | 自動車用プラスチックにおけるリサイクル・アップサイクルの動きと対応 | オンライン | |
2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/15 | 自動運転・運転支援に向けた各種センサーを用いた周辺環境認識技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 振動騒音のエネルギー伝達に基づく見通しの良い低振動低騒音設計 | オンライン | |
2025/4/28 | 自動車リサイクルの日本および世界の現状と今後のリサイクル戦略 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |