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車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

～小型軽量化に伴う熱への対策～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年9月25日(水) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 長期信頼性を考慮した熱設計のポイント
  • 放熱設計の原則
  • 実際の製品で設計を具体化させる考え方

プログラム

　車両電動化と、自動運転への対応いわゆるCASE時代に対応するために、車両はますます電子化が加速しています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
　両者のバランスをとった設計の考え方や、パワーデバイスの実装においては、接触熱抵抗の考え方が、熱設計では大切です。その原則を理解した材料の選定などについても、解説いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. CASE時代を見据えて
    2. 環境、安全 (自動運転) 分野への対応
    3. センシングデバイスの機能と構造と課題
  2. 車載電子製品と実装技術への要求
    1. 車載システムの肥大化とワイヤーハーネスの現状
    2. 車載信頼性の確保
    3. 実装技術と熱設計の関係
    4. 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品の小型化技術と熱の影響
    2. 樹脂基板製品の小型化技術
    3. セラミック基板製品のパッケージング (信頼性を考慮した実装設計)
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱伝達の原則 (確認)
    2. 熱抵抗の概念と熱回路網
    3. 半導体ジャンクション温度の概念
    4. 接触熱抵抗の重要性
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 樹脂基板製品の放熱技術
    2. 電子部品の放熱設計の考え方
    3. 実製品における温度計測の注意点
    4. 熱と信頼性
    5. 実車両上の電子製品の放熱設計事例から学ぶ
    6. 放熱材料の使いこなし
    7. 機電一体製品の熱設計事例
    8. 熱抵抗測定の大切さ
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 片面放熱と両面放熱技術
    2. 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
    3. 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
    4. 樹脂封止技術と信頼性
  7. 将来動向
    1. 電動化に向けた機電一体製品の熱設計の考え方
    2. プラットフォーム構想
    3. SiCデバイスへの期待と課題
    4. 放熱構造とジェネレーティブデザイン
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

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会場

東京都立産業貿易センター 台東館

2F B会議室

東京都 台東区 花川戸2-6-5
東京都立産業貿易センター 台東館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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