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CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

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～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

開催日

  • 2019年5月30日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 材料・プロセス評価技術
  • 装置・スラリー・パッド・コンディショナー等の要素技術
  • デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
  • 半導体デバイス製造における様々なCMP工程の基礎と特徴
  • スラリーの基礎・評価
  • パッドの役割と材料除去メカニズム
  • SiC、GaN、シリコン、サファイア、LT/NT基板のCMPの現状と将来の方向性
  • 研磨精度・デバイス表面平坦度の向上とスラリー・パッド等部材の低コスト化の両立

プログラム

　CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに四半世紀が経過した。当初はゲテモノ扱いされていたCMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。
　半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

  1. CMP装置
    1. CMP装置の構成
    2. ヘッド構造
    3. 終点検出技術
    4. APC
    5. 洗浄
  2. CMPによる平坦化
    1. CMPによる平坦化工程の分類
    2. 平坦化メカニズム
  3. CMP消耗材料
    1. 各種スラリーの基礎
    2. 砥粒の変遷
    3. 添加剤の役割
    4. スラリーの評価方法
    5. 研磨パッドの基礎
    6. 研磨パッドの評価方法
    7. コンディショナーの役割
  4. CMPの応用
    1. 最新配線構造とCMPの詳細
    2. 最新のトランジスタ構造とCMP
    3. 3DNANDにおけるCMP
    4. ウエハ接合技術とCMP
    5. 各種基板CMP
  5. CMPの材料除去メカニズム
    1. 研磨メカニズムモデルの歴史
    2. 新しいモデル～Feret径モデル
    3. Feret径モデルの数値検証
    4. Feret径モデルに基づく開発のヒント
    5. パッド表面状態のマクロモデルによるドレス効果の表現
    • まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
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会場

連合会館

4F 404会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
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