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熱硬化性樹脂の基礎と応用

熱硬化性樹脂の基礎と応用

～マイクロエレクトロニクス/パワーエレクトロニクス/耐熱性樹脂～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、熱硬化性樹脂について基礎から解説し、熱硬化性樹脂の分子設計、材料設計、開発について実験データ、応用検討を交えて詳細に解説いたします。

開催日

  • 2018年8月24日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 熱硬化性樹脂に関連する技術者、研究者

修得知識

  • フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等の特徴
  • 熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価と応用
  • 熱硬化性樹脂の基礎
  • 熱硬化性樹脂の分子設計
  • 熱硬化性樹脂の材料設計
  • 熱硬化性樹脂の開発
  • 熱硬化性樹脂の応用
    • スマートフォン等マイクロデバイス対象部品
    • カーエレ等のパワーデバイス部品への応用
    • C-FRP等構造材料向けの強靭化

プログラム

　高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、エレクトロニクス材料、構造材料等の応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。

  1. 熱硬化性樹脂の基礎
    1. 高分子としての熱硬化性樹脂 (熱可塑性樹脂との違い)
    2. 熱硬化性樹脂の種類と特徴
  2. 硬化反応と硬化物物性
    1. 硬化反応とその評価、解析
    2. 樹脂硬化物の物性評価と解析
      • 機械物性
      • 熱的特性
      • 電気的特性
  3. フェノール樹脂とその特徴
    1. レゾールとノボラック
    2. ベンゾオキサジン樹脂
  4. エポキシ樹脂とその特徴
    1. 脂環式エポキシ樹脂
    2. ビスフェノールA型及びノボラック型エポキシ樹脂
    3. 多環芳香族型エポキシ樹脂
    4. 複素環型エポキシ樹脂
  5. シアネートエステル樹脂とその特徴
  6. 付加型ポリイミド樹脂
  7. 耐熱性樹脂の新しい展開と応用
    1. エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
    2. エポキシ変性シアネートエステル樹脂
    3. フェノール変性ビスマレイミド樹脂
  8. マイクロエレクトロニクスとパワーエレクトロニクス用樹脂材料
    1. 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
    2. 無色透明化へのアプローチ
    3. 低熱膨張率化へのアプローチ
    4. 高熱伝導率化へのアプローチ
    5. パワーエレクトロニクスと熱硬化性樹脂
  9. 構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化
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会場

江東区産業会館

第1会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
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