技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーデバイスの特性と回路への適用
もう迷わない
パワーデバイスの特性と回路への適用
神奈川県 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年6月1日(金) 10時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- パワエレ応用製品の回路設計に従事する方
- パワーデバイスの基礎特性を具体的・定量的に理解し、回路設計に活用したい方
- 部品の選定指針など、設計された回路の背景にある技術思想を理解したい方
- シミュレータを効果的に活用して、効率よく回路設計を行いたい方
修得知識
- デバイスの基礎や特性を理解
- 実素子、回路への展開
- 回路シミュレータの利用法 (演習)
- パワーデバイスを選定するノウハウ
プログラム
パワーデバイスの特性を理解しサクサクとパワエレ回路を設計したい…多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、現実では最初に出てくる半導体物性の難解な理論に阻まれ、設計に役立つ重要な式にたどりつく前に力尽きてしまいます。重要なことは、難解な理論は具体例をもとに物理イメージで捉え、必要な式を使えるようにすることです。
本講座では、半導体物性の理解と設計に役立つ式を取り上げ、演習を通して回路設計にフル活用できるようにすることを目標としています。このため、以下の3Stepでそのノウハウを身につけます。
- 物理現象や難解な理論を、具体的例をもとに物理イメージを持って理解する
- 設計で使われる重要な式に特化して理解する (Excelを使った演習)
- 理解した重要な式を実際の回路設計に使う (PSIMを使った演習)
- パワーデバイスの概要
- 半導体の物性 (SiC、GaN含む)
- Pn接合の物性、特性 (ダイオード式、ダイオードモデルの比較)
- IGBTのデバイス構造と電気特性 (回路計算とデバイス動作点の確認)
- MOSFETのデバイス構造と電気特性 (回路シミュレータを使った損失計算)
- デバイスの発熱、温度 (回路シミュレータを使った温度計算)
- パワーデバイスの選定ガイドライン
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/1 | 疲労破断しないねじ・ボルト締結体の設計実務とゆるみ対策講座 | オンライン | |
| 2026/10/1 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/10/2 | 品質管理の基礎 (1) | オンライン | |
| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 医薬品安定性試験で必要となる統計解析対応 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/9 | GMP試験及びCMC試験におけるOOS・OOT判断/発生時の対応 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/9 | 生成AIを活用したPythonによる化学プロセス計算の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 医薬品安定性試験で必要となる統計解析対応 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 分析法バリデーションにおける基準値設定と分析法変更・技術移転時の同等性評価 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 賞味期限設定のためのアレニウス式を用いた加速試験のポイント | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |