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医薬品包装の開発動向と今後の包装設計

医薬品包装の開発動向と今後の包装設計

～偽造防止、CRSF、シール安定性、防湿性、臭い吸着など～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までを解説いたします。

開催日

  • 2017年6月23日(金) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 包装に関連する技術者・研究者、品質担当者
    • 医薬品
    • 食品・飲料
    • 化粧品
    • 日用品 等

修得知識

  • 包装商品の市場
  • 食品、飲料、医薬品、化粧品、日用品、その他の包装設計事項
  • 包装設計における検討項目

プログラム

　医薬品及び関連分野はは成長産業である。特にこれからの包装商品は、国内だけでなく、グローバルに展開されることも考慮しなくてはならない。
　包装設計の基本に触れながら、日本及び世界で注目されている偽造防止、チャイルドレジスタント・シニアフレンドリー‘CRSF) 、包装の基本であるヒートシールの安定性、防湿性、医薬品の臭い吸着、包材成分のマイグレーションやadherence packageなど今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までをインターパック2017の動向なども参考にして豊富な事例を用いて説明する。

  1. 包装商品の市場
    1. 世界の包装市場
    2. 日本の包装市場
  2. 包装の開発動向のトレンド
    1. Sustainable Packaging への世界の動き
      • CO2 削減の基本的な包装の考え方
      • 具体的な目標
      • 対応事例
    2. ここ数年の世界の包装の開発トレンド
      • この10年間の開発の動向
      • 世界が重視している事項
      • 日本の優れた開発体制と実行力
  3. 偽造防止
    1. 世界の偽造防止包装
    2. 偽造防止の設計の考え方
  4. チャイルドレジスタント (CRSF)
    1. 世界のChild Resistant Senior Friendly事例
    2. 日本における現状と対応の仕方
  5. ヒートシールの安定性
    1. ヒートシールとは
    2. ヒートシール以外の封緘技術
    3. 封緘技術の管理法
  6. 防湿性包装
    1. 防湿包装の考え方
    2. 防湿包装事例
  7. 臭い対策
    • 医薬品から発生する臭いの対策
  8. 包装成分の移行への配慮
    • 包材の安全性の現状
  9. インターパック2017に見る医薬品包装の動向
  10. まとめ
    • 各企業にはポリシーがある。ポリシーとの整合性、幹部の決断力、開発者の役割の発揮の仕方、開発段階からのプレマーケッチングの可能性等も含め、総括をする。
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会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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