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高分子材料における自己修復性・熱応答性の付与、メカニズムと技術展開

高分子材料における自己修復性・熱応答性の付与、メカニズムと技術展開

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年3月31日(金) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 自己修復材料、熱応答性材料に関連する技術者、研究者、開発者
  • 高分子ゲル、機能性高分子に関連する技術者、研究者、開発者

修得知識

  • 自己修復材料の概要
  • 近年の高分子ゲルの開発概要
  • 自己修復性高分子系材料の分子設計に必要な因子
  • 高分子材料への熱応答性付与の因子

プログラム

　近年、自己修復材料について幅広い研究が世界で展開されている。特に、ソフトマテリアルはその表面における裂傷面または切断面同士を密着させて保持するだけで自己修復できる特徴を有する。
　高分子材料および高分子ゲルを中心に、自己修復機能、自己修復メカニズム、及び自己修復材料開発の現状について解説する。また、熱応答性も、自己修復にも関連する可逆反応であり、併せて解説する。

  1. 自己修復の定義と必要性
  2. 高分子材料の自己修復性とメカニズム
    1. 潜在的修復剤内包による自己修復
    2. 共有結合の可逆反応による自己修復
    3. 非共有結合の可逆反応による自己修復
  3. 強靱な高分子ゲルへの挑戦と自己修復性
  4. 高分子ゲルの自己修復
    1. 共有結合型高分子ゲルの自己修復
    2. 非共有結合型高分子ゲルの自己修復
    3. ナノコンポジットゲルの自己修復
  5. 高分子材料・ゲルへの熱応答性の付与
  6. 将来展望と課題
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 原口 和敏 氏
    日本大学 生産工学部 応用分子化学科
    教授
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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