技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年12月16日 10:30〜12:10)
近年、より高機能・高性能化したスマートフォンのように、電機・電子機器は小型化・高集積化が進んだ結果、ますます放熱対策が必要となってきており、既存のシリコーン放熱材料についてもシリコーンの特性を生かしたまま高熱伝導化させるニーズが非常に高まっています。 本講座では、特に車載用シリコーン放熱材料の特徴をシリコーン放熱材料各論に例として挙げて紹介すると共に、放熱シミュレーションによるTIM効果予測について解説します。(2016年12月16日 13:00〜14:40)
近年、電子機器の小型化、高出力化に伴い半導体素子の発熱が増大する傾向にあります。半導体素子は、高温になると効率が低下するだけでなく誤動作や故障の原因となるため、発生した熱量を効率的に機器の外部に逃がす放熱性の高い絶縁材料が求められている。
本講演では、樹脂と無機フィラーとの複合材料における高熱伝導化技術を紹介するとともに、電子機器の中で特に高い放熱性が要求されるパワーモジュールへの応用例について紹介する。高熱伝導化技術については、エポキシ樹脂と窒化ホウ素 (h-BN) フィラー複合材料におけるフィラーの配向制御について紹介する。
(2016年12月16日 14:50〜16:30)
車載電子部品は、車両燃費向上のために小型化が求められている。そのため、放熱設計が重要でありそれを実現する各種放熱材料に必要な特性を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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