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ナノコンポジットによる高分子の絶縁性、熱伝導性向上技術

ナノコンポジットによる高分子の絶縁性、熱伝導性向上技術

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年6月23日(木) 10時30分 ～ 16時00分

プログラム

第1部 絶縁放熱シートの劣化現象と対策

(2016年6月23日 10:30〜12:00)

  1. 絶縁劣化の定義とその要因
  2. 充填材入りシート内部の電界分布
    1. 分極による電界の歪み
    2. 繰り返しインパルスによる空間電荷の蓄積
  3. 繰り返しインパルスによる放熱絶縁シートの劣化機構の検討事例
    1. 試料および実験方法
    2. 実験結果および検討
    • 質疑応答

第2部 ナノコンポジット絶縁材料の設計技術

(2016年6月23日 12:45〜14:15)

  1. 一般的なエポキシ複合絶縁材料の熱伝導性
  2. ナノコンポジット化技術
    1. ナノコンポジット材料の概要
    2. ナノ・マイクロコンポジットの特徴
      1. 熱伝導性
      2. 絶縁特性
      3. 誘電特性
    3. 短時間絶縁破壊と長時間絶縁破壊
      1. 部分放電劣化
      2. 電気トリー
    4. 導電性フィラーへのナノアルミナコーティング効果 (体積抵抗率と比誘電率)
  3. ポリマーナノコンポジットはどうやって作る?
    1. ポリマー～エポキシ樹脂
    2. フィラー
      1. アルミナ
      2. シリカ
      3. 窒化ホウ素
      4. 窒化アルミ
  4. 電気絶縁特性は向上する?
    1. 絶縁耐力
    2. 耐コロナ性
    3. 耐トリー性
  5. 熱伝導性は向上する?～熱伝導パスの有効形成～
  6. 高熱伝導性と電気絶縁性の双方向上は可能か?
    • 質疑応答

第3部 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性、絶縁性の向上

(2016年6月23日 14:30〜16:00)

  1. 電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
    - パワーモジュール適用例を中心に –
  2. 高熱伝導複合材料の基礎と応用
    1. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
    2. モールド型パワーモジュールへの応用
  3. 複合材料の熱伝導率向上技術
    1. 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
    2. 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
    3. マトリクス樹脂の高熱伝導化
  4. 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性の向上
  5. 高耐熱・高熱伝導絶縁シートの開発
    • 質疑応答
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講師

  • 門脇 一則 氏
    愛媛大学 大学院理工学研究科 電子情報工学専攻
    教授
  • 小迫 雅裕 氏
    九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門
    教授
  • 平松 星紀 氏
    三菱電機 株式会社 先端技術総合研究所 パワーモジュール開発プロジェクトグループ パッケージング技術グループ
    グループマネージャー
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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