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IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術
IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2016年5月25日(水) 13時00分 ～ 16時30分
プログラム
- パワーデバイスの機能と応用
- パワーデバイスの機能
- アプリケーションへの要求事項
- IGBTモジュールのの信頼性とトレンド
- アセンブリーテクノロジー .XT
- モジュールコンセプト
- 電気特性のインパクト
- 信頼性の向上
- パッケージテクノロジー XHP
- モジュールコンセプト
- パッケージヒストリー
- 電気特性のインパクト
- 信頼性の 向上
- チップテクノロジー RCDC/IGBT5
- RCDCとは?
- 電気特性
- ドライバーボードの制御
- サーマルパフォーマンスのインパクト
- 信頼性の向上
- IGBTスタック MIPACK Pro
- サーマルインターフェイスマテリアル TIM
- アセンブリーテクノロジー .XT
- SiCモジュールの信頼性とトレンド
- SiCダイオード MPS
- SiCハイブリッドモジュール Hybrid
- SiCスイッチングデバイス JFET/MOSFET
- アプリケーションインパクト
- まとめ
講師
- 二本木 直稔 氏インフィニオンテクノロジーズジャパン 株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業本部
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 60,480円 (税込)
(3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。
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