技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術

IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2016年5月25日(水) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

  1. パワーデバイスの機能と応用
    1. パワーデバイスの機能
    2. アプリケーションへの要求事項
  2. IGBTモジュールのの信頼性とトレンド
    1. アセンブリーテクノロジー .XT
      1. モジュールコンセプト
      2. 電気特性のインパクト
      3. 信頼性の向上
    2. パッケージテクノロジー XHP
      1. モジュールコンセプト
      2. パッケージヒストリー
      3. 電気特性のインパクト
      4. 信頼性の 向上
    3. チップテクノロジー RCDC/IGBT5
      1. RCDCとは?
      2. 電気特性
      3. ドライバーボードの制御
      4. サーマルパフォーマンスのインパクト
      5. 信頼性の向上
    4. IGBTスタック MIPACK Pro
    5. サーマルインターフェイスマテリアル TIM
  3. SiCモジュールの信頼性とトレンド
    1. SiCダイオード MPS
    2. SiCハイブリッドモジュール Hybrid
    3. SiCスイッチングデバイス JFET/MOSFET
    4. アプリケーションインパクト
  4. まとめ
ページのトップヘ

講師

  • 二本木 直稔 氏
    インフィニオンテクノロジーズジャパン 株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業本部
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/9/17 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/18 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/9/18 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 オンライン
2025/9/19 EVの最新技術動向および将来展望 オンライン
2025/9/19 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 オンライン
2025/9/22 EVの最新技術動向および将来展望 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/22 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 次世代パワーデバイス開発の最前線 オンライン
2025/9/29 電子回路の公差設計入門 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/3 EV車載充電器/電源方式の利点・欠点と技術・研究動向 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/14 次世代パワーデバイス開発の最前線 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
ページのトップヘ