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耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向
耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
開催日
- 2016年4月14日(木) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 耐熱性樹脂、耐熱性樹脂封止材料に関連する技術者
- LED、パワーデバイスの樹脂封止に関連する技術者
- LED、パワーデバイス応用製品の技術者
修得知識
- LEDの基礎知識
- LEDの樹脂封止について
- LED照明の基礎知識
- LED照明市場について
- パワーデバイスの基礎知識
- パワーデバイスの樹脂封止方法、材料について
- パワーデバイス用封止材料の評価方法
- パワーデバイス用封止材料の課題
- 放熱対策;パワーデバイス用封止材料の高放熱化技術
- 材料開発;パワーデバイス用封止材料の改良
プログラム
電力制御やエネルギー変換を行う半導体は動作時に発熱する。このため、これらの封止材料には耐熱性が求められる。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向について解説する。特に、省エネへの貢献が期待され市場の拡大が予想されるパワーデバイス・LED照明等に焦点を当て詳しく説明する。
- 耐熱性樹脂
- 樹脂の劣化機構
- 熱可塑性樹脂
- 熱硬化性樹脂
- パワーデバイス用封止樹脂
- デバイス
- 種類
- 用途
- 市場動向
- 技術動向
- 新規基板
- GaN
- SiC
- 封止技術
- 封止方法
- PKG構造
- 封止材料
- 組成
- 原料
- 製法・設備
- 評価方法
- 一般特性
- 信頼性
- 耐湿性
- 耐冷熱衝撃性
- 高温特性
- 材料課題
- 高耐熱化
- 高純度化
- 結合部対策
- 高放熱化
- 充填剤
- 充填技術 他
- 新規開発
- 自動車用パワーモジュールの開発
- 封止技術
- 封止材料
- 自動車用パワーモジュールの開発
- デバイス
- LED照明用封止材料
- LED
- 用途
- 開発経緯
- 発光原理
- 発光波長
- 発光面
- 境界面
- 封止技術
- 封止方法
- PKG構造
- 封止材料
- シリコーン封止材料
- 製法・設備
- LED照明
- 市場
- 用途
- 白色化
- 代表構造
- 発熱対策
- 課題
- 新規開発
- 高画質TV用超薄型バックライトの開発
- 封止技術
- 封止材料
- 高画質TV用超薄型バックライトの開発
- 関連情報
- 競合
- 蛍光体
- その他
- LED
- 太陽電池用封止材料
- 開発経緯
- 発電原理
- 封止技術
- 開発動向
- 薄膜
- 新規
- 自然エネルギー発電
- 開発経緯
- 関連情報
- 反射材料 (W-EMC)
- 耐熱性保護材料
- その他
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
:
36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)
案内登録割引・複数名同時申込割引
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- STbook会員登録を希望する方
2名様まで 43,796円(税別) / 47,300円(税込) で受講いただけます。
追加1名あたり 33,796円(税別) / 36,500円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 77,592円(税別) / 83,800円(税込)
- STbook会員登録を希望しない方
2名様まで 46,111円(税別) / 49,800円(税込) で受講いただけます。
追加1名あたり 36,111円(税別) / 39,000円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
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