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UV硬化材料の硬化阻害対策

UV硬化材料の硬化阻害対策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、UV硬化材料の基礎から解説し、課題と対策を中心に詳解いたします。

開催日

  • 2016年2月26日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
    • ナノインプリント
    • 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
    • 印刷インキの乾燥
    • 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
    • 光ファイバ等の保護コーティング
    • 光造形
    • 3Dプリンター
    • ジェルネイル等の装飾品 など
  • 紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
  • 紫外線硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

  • UV硬化材料の基礎
  • UV硬化装置
  • UV硬化の主要成分
  • UV硬化材料の課題と対策

プログラム

 UV硬化材料は、無溶剤化が可能であることを活かした環境への配慮、速硬化性を活かした生産性の向上、光の直進性を活かしたパターニングが可能などの多くの長所を有し、様々な分野で幅広く用いられている。
しかし、実際に使用するにあたって、酸素による硬化阻害や硬化収縮による密着不良といった不具合に遭遇する場合がよくある。
 本セミナーでは、UV硬化材料の基礎から始め、これらの課題と対策を中心に解説する。

  1. UV硬化材料の概要
  2. UV硬化反応とそのメカニズム
    1. UV硬化の化学
    2. 硬化に及ぼす各種要因の影響
  3. UV硬化装置
    1. UVランプの種類・特徴と照射方法
    2. 反射板の種類と形状
  4. UV硬化の主要成分
    1. モノマー、オリゴマーの種類・特性と選択
    2. プレポリマーの種類・特性と選択
    3. 光重合開始剤、増感剤の種類・特性と選択
  5. UV硬化材料の課題と対策
    1. 酸素による硬化阻害 (プロセス面からのアプローチと配合面からのアプローチ)
      1. 不活性ガス中での硬化
      2. アミンの添加
      3. 光重合開始剤の組み合わせ
      4. チオール・エン硬化系
      5. 構造による特徴
    2. 硬化収縮
      1. アクリル当量、Tgと硬化収縮
      2. 硬化形式と収縮
      3. 非反応成分の添加と収縮
  6. UV硬化材料 最近のトピックス
  7. よく有る質問 – UV硬化不良対策Q&A –
    • 基材との密着性をよくするには?
    • 反応率をあげるには?
    • 酸素阻害の少ないモノマー、オリゴマーは?
    • 反りを減らすための樹脂設計とは?
    • 最適な開始剤の組み合わせ方と添加量は?
    • 硬化速度と開始剤濃度の関係とは?
    • 照射強度とひずみの関係とは?
    • 表面と内部の硬化割合を均一にするには?
    • ラジカルとカチオン、収縮の小さい方は?
    • 阻害による表面硬度低下の対策は?
    • UV照射過程で発生する臭いの対策とは?
    • 水性UVの性能は?
    • UV-LEDについて
    • その他

講師

  • 肥田 敬治
    日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社 技術本部 戦略商品技術開発部

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)

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  • STbook会員登録を希望する方
    2名様まで 43,796円(税別) / 47,300円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 33,796円(税別) / 36,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

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