技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

SiCパワーデバイスの高耐熱接合、実装技術

SiCパワーデバイスの高耐熱接合、実装技術

～250℃での高温動作へ向けた、金属ナノ粒子、高温はんだ等の接合材料から実装技術まで最新動向と今後の方向性を解説～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2016年2月23日(火) 10時30分 ～ 16時45分

受講対象者

  • SiC半導体、GaN半導体、パワーデバイスに関連する技術者
    • 電気・エネルギー関連
    • 電力変換回路
    • 自動車
    • ハイブリッド車
    • 電気自動車
    • 電車
    • PC
    • 家電
    • エレベータ
    • インバーター
    • 無停電電源装置 など

プログラム

1. 高温動作SiCパワーモジュールへの要求特性と高温接合技術

(2016年2月23日 10:30〜12:15)

  1. ワイドギャップ半導体を用いた電力変換器の展望
    1. ワイドギャップ半導体の適応範囲
    2. ワイドギャップ半導体のメリットと高温動作
    3. 高温動作SiCパワーモジュール実現のための要求仕様
  2. SiCパワーモジュール向け高温接合技術
    1. 高温はんだ接合技術
    2. 高温はんだ固相線温度制御技術
    3. Alバンプフリップチップ実装技術
    4. Sn系焼結接合技術
    5. 枚の基板でサンドイッチされた高耐熱パワーモジュール構造の検討
  3. まとめ
    • 質疑応答

2. パワーデバイスの高耐熱実装技術

(2016年2月23日 13:00〜14:45)

  1. 半導体の実装技術と高温耐熱実装の課題
  2. パワーデバイスの実装技術
  3. ワイヤボンディング技術と課題
  4. ダイボンディング技術と課題
  5. 新実装技術とSiCパワーデバイスへの適用
  6. 今後の展望
    • 質疑応答

3. SiCパワーデバイス向け高耐熱パッケージの開発とその要求特性

(2016年2月23日 15:00〜16:45)

　1960年代より半導体向けを初め各種用途の気密端子 (GTMS) を開発製造している実績より、このほど高放熱と高電流に対応したGTMS開発を進めております。この端子は特にパワーデバイスなどで要求が加速している放熱性と大電流に対応でき、既存パッケージよりも素子特性を十二分に引き出すと同時に、気密封止により更なる信頼性向上が図れるパッケージソリューションと考えております。パワーデバイスのみならず、各種電子機器の信頼性向上のためのパッケージソリューションGTMSを紹介させていただきます。

  1. SCHOTTについて
  2. NEC SCHOTTについて
  3. GTMSとは
    1. 概要
    2. 種類としくみ
  4. SiCパワーデバイス用GTMSパッケージ開発について
    1. 要求品質と現状特性の比較
    2. GTMS以外のパッケージングとの比較
    3. 基本設計
    4. 要件実現への考え方
      ～高気密性、高耐熱性、高放熱性、高電流対応～
  5. 高耐熱GTMS開発について
    1. 高耐熱気密端子 (600℃以上) の開発
  6. GTASの紹介
    1. 軽量かつ高電流対応のアルミGTMS (GTAS) の開発
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 佐藤 弘 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター パワー回路集積チーム
    研究チーム長
  • 巽 宏平 氏
    早稲田大学
    名誉教授, 招聘研究員
  • 奥野 晃 氏
    NEC SCHOTT コンポーネンツ 株式会社 GTMS部オートモティブセンサーグループ
    グループマネジャー
ページのトップヘ

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ