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次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向

スマホ/車載用途からウエアラブル/M2Mに応用展開する

次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向

～伸縮FPCの工法、材料特性 / 伸縮配線の印刷技術 / 導体も透明なFP / 極薄化、超微細配線技術～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2015年10月27日(火) 12時30分 ～ 16時30分

プログラム

  1. 2015年電子市場動向と係るFPC市場動向
  2. スマホ市場動向とFPC要求技術
    1. スマホ総厚の薄化動向
    2. スマホ通信の高速化動向
    3. スマホ市場の成長率
    4. スマホトピックス
  3. 自動車の電子化に適用するFPC技術
  4. 各種電子機器市場動向
  5. 進化するスマホに必要なFPC技術動向
    1. 極薄両面/片面FPC開発
    2. 極薄多層FPC開発
    3. 超微細配線FPC開発
    4. LCPベースFPC開発
    5. 高速対応PIベースFPC開発
  6. FPC新市場と必要とされる次世代FPC技術について
    1. ウェアラブル市場
    2. Social Device/IoT/M2M市場
    3. Trillion Sensor Universe市場
  7. IoT/M2M /ウェアラブル製品に必要な次世代FPC技術
    1. 透明FPC (Transparent Flex Circuits)
    2. センサ内蔵FPC
      1. フレキシブル触覚センサについて
      2. フレキシブル触覚センサの応用例
      3. FPCセンサの応用例
    3. 伸縮FPC
      1. 3D成形FPC (3D – forming Flex Circuits)
      2. 一体成形FPC (Molding Flex Circuits)
      3. 伸縮FPC (Stretchable Flex Circuits)
      4. 特殊な伸縮FPC
  8. まとめ:将来のFPC技術/市場の展望
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 86,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 129,600円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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