技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2015年9月4日 10:30〜12:00)
省エネ、新エネルギー創出、CO2削減などに対して高効率のパワエレ装置が望まれている中、パワーデバイスの特性向上が求められている。このような中、従来のSiパワーデバイスの代表例であるIGBTのオン抵抗、スイッチング損失特性は飽和してきており、新規材料であるSiCやGaNを適用したデバイスの創出が望まれている。 本講座では、これらの最新パワーデバイスに最適なパッケージ技術 (モジュール化技術) に関して重要な、小型化、軽量化、高耐熱化、高放熱化、高信頼性化に関して説明する。また、これらの技術を支えるCAE技術に関しても説明し、パワーモジュールの将来展望へと繋げる。
(2015年9月4日 12:45〜14:15)
当社パワー半導体モジュール技術を活用して開発しております「両面はんだ接合SiCトランスファーモジュール」を例にとり、モジュール特性、信頼性の観点から 当社SiCモジュール開発品の特徴をご紹介します。
(2015年9月4日 14:30〜16:00)
当社では、パワーデバイスとその周辺技術の進化による電気機器およびそれを搭載する機械システムの革新を推進する「メカトロパワダイムシフト」を提唱している。その中で SiCやGaNを積極的に適用し、パワーデバイスの駆動回路や周辺技術の開発に取り組んでいる。本講演では、SiCパワーデバイスを搭載したモータドライブ装置を開発し、高効率・小型化を実現した事例を実装技術と放熱設計技術に焦点を当てて紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン | |
2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/11 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/6/18 | 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/6/21 | 高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術 | オンライン | |
2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |