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エポキシ樹脂のノウハウ教育養成講座

エポキシ樹脂のノウハウ教育養成講座

~エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応、副資材による機能化と耐熱衝撃性評価~
東京都 開催 会場 開催
  • 半日速習!さまざまな用途に使われるエポキシ樹脂のすべてを徹底学習いたします。
  • 知って得する、基礎・硬化剤・反応・機能化・評価まで、紹介いたします。

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。

開催日

  • 2014年10月27日(月) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 熱硬化性樹脂・エポキシ樹脂に関連する技術者、品質担当者、ユーザ
    • 塗料
    • 接着剤
    • 土木・建築
    • 複合材料
    • 電子材料
    • 合板
    • 成形材料
    • 鋳物 など
  • 熱硬化性樹脂の合成・応用に関わる技術者、研究者、開発者
  • エポキシ硬化剤に課題のある技術者、研究者

修得知識

  • エポキシ樹脂の基礎
  • 硬化剤の基礎
  • フィラーの使い方
  • 硬化物の物性評価に関する方法論

プログラム

エポキシ樹脂は、接着性や絶縁特性など非常に高いパフォーマンスを持つが、 エポキシ主鎖の化学構造および選択する硬化剤や副資材によって、その物性は大きく異なる。 ここでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造を理解し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方を示す。加えて、副資材の一つで大きく物性を変えることのできるフィラーの使い方と、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介する。

第1部 エポキシ樹脂の化学構造と特徴
  1. エポキシ樹脂の高分子構造
    1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    2. エポキシ樹脂硬化物の分子構造
    3. エポキシ環の反応性とその特徴
  2. ビスフェノール型エポキシ樹脂の構造と特徴
    1. ビスフェノールA型樹脂の特徴と用途
    2. ビスフェノールA型樹脂の原料と合成
    3. ビスフェノール型のバリエーション
      • ビスフェノールF型樹脂
      • ハロゲン化ビスフェノール樹脂
  3. ノボラック型エポキシ樹脂の構造と特徴
    1. フェノールノボラック型/クレゾールノボラック型
    2. ノボラック型エポキシ樹脂のバリエーション
  4. その他のエポキシ樹脂
    1. 環状脂環式,グリシジルエステル,グリシジルアミン,複素環式
    2. ビフェニル型,多環芳香族,水添脂環式

第2部 主な硬化剤と硬化メカニズムの基礎
  1. 硬化剤と活性水素
    1. 硬化剤の種類
    2. 活性水素
  2. アミン系硬化剤との反応
    1. アミン系硬化剤との反応
    2. アミン系硬化剤の種類と特徴
  3. ポリチオール硬化剤との反応
  4. 酸無水物系硬化剤との反応
    1. 酸無水物硬化剤との反応
    2. 酸無水物硬化剤の種類と特徴
  5. フェノール系硬化剤との反応
  6. その他の硬化剤
    1. イミダゾール
    2. DICY

第3部 副資材による機能化と耐熱衝撃性評価
  1. 副資材の種類と特徴
    1. 充填材の種類と特徴
    2. フィラーの用途
  2. フィラーを充填したエポキシ樹脂の機械的特性
    1. 弾性率,強度
    2. 破壊靱性
    3. ハイブリッド充填
  3. 無機フィラーを充填したエポキシ樹脂の耐水性・耐食性
    1. エポキシ樹脂の耐酸性・耐アルカリ性
    2. フィラーを充填した樹脂への浸入と浸入抑制
  4. 耐熱衝撃性評価試験
    1. 熱衝撃と内部応力
    2. パッケージクラックとその改善
    3. 耐熱衝撃性試験方法
    4. 耐クラック性の定量的評価
    5. 熱衝撃特性に及ぼす水分の影響
  5. フィラーを充填したエポキシ樹脂の耐熱衝撃性評価
    1. 硬質フィラーを充填したエポキシ樹脂の耐熱衝撃性
    2. 軟質フィラーの効果とハイブリッド充填による耐熱衝撃性の傾向
    3. 高アスペクト比を有するフィラーの耐熱衝撃性
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 久保内 昌敏
    東京科学大学 物質理工学院 応用化学系
    教授

会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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