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透明耐熱樹脂開発の現状と技術的課題

透明耐熱樹脂開発の現状と技術的課題

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2014年1月22日(水) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 透明耐熱樹脂に関連する技術者、品質担当者、管理者

プログラム

　透明耐熱樹脂の基礎科学と各用途に適した分子設計、製造方法、評価方法、開発例、現状および技術的課題について解説いたします。

  1. 透明耐熱性樹脂の基礎
    1. 透明樹脂の種類
    2. 透明耐熱樹脂の開発動向
    3. 透明耐熱性樹脂の着色の原理と透明化の方策
    4. 透明耐熱性樹脂の製造法、問題点および回避策
  2. 透明耐熱性樹脂の開発事例と技術的課題
    1. 透明ポリベンゾオキサゾールフィルム
    2. 液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向
    3. ベンゾオキサゾール基含有ポリイミドとその特徴
    4. 溶液加工性透明プラスチック基板材料
      1. 脂環式ポリイミドの開発事例と問題点
      2. 含フッ素芳香族ポリイミドの開発事例と問題点
      3. 低熱膨張特性発現機構
    • 質疑応答・名刺交換
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会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 第2研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
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