技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
入門/再入門 電子機器の放熱技術
電機・機械・自動車 等の電子機器設計者のための
入門/再入門 電子機器の放熱技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
開催日
- 2013年11月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電子機器の設計者
- 放熱設計を学ぶ予定の方、設計者
修得知識
- 伝熱工学の基礎
- 半導体パッケージ、プリント配線板の基本構造と低熱抵抗化
- ヒートシンクの設計手法
- 放熱部品の取り扱い方法
プログラム
- 電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識 (伝導、対流、放射)
- ①伝導のメカニズムと理論式の解説、熱抵抗の求め方
- ②対流のメカニズムの解説、 熱抵抗の求め方
- ③放射のメカニズムと理論式の解説、熱抵抗の求め方
- ④熱抵抗計算例 (ブロック温度の計算方法)
- 伝熱現象を主にグラフや図で理解していただき、放熱方法を検討する際の基礎知識としていただきます。
- 半導体パッケージの熱抵抗
- ①熱抵抗測定方法の解説
- ②測定条件と熱抵抗値の関係
- データシート上の熱抵抗値は特定の条件下で測定したデータのため、そのまま設計に使用すると不具合が生じることがあります。そこで、熱抵抗測定基準で使用されている条件を説明するとともにその条件を変化させると熱抵抗値がどのように変化するか理解していただき、熱設計の参考にしていただきます。
- ヒートシンクの設計手法
- ①各種ヒートシンクの特徴
- ②ヒートシンクの設計手順
- ③熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴
- 熱シミュレーションをせずに、必要となるヒートシンク各部の概略サイズを求めることができます。また、ヒートシンク取り付け時に使用する熱伝導材料の特徴を理解していただくことにより、材料の選定に役立てていただきます。
- ファンの使用時の注意事項
- 次項の筐体の放熱方法と合わせてご理解いただき、放熱設計に利用していただきます。
- プリント配線板、筐体の放熱方法
- ①プリント配線板の放熱方法
- ②筐体の放熱方法
- プリント配線板は部品の固定や配線のためだけではなく、放熱板と利用できます。そこでプリント配線板の層数や内層銅箔の厚さ、残存率等を変えると部品の温度がどのように変わるか理解していただき、放熱設計に利用していただきます。
講師
- 横堀 勉 氏産学官連携ものづくり研究機構
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」 (2,970円) を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/17 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/26 | Excelを使った伝熱計算実習付き講座 | オンライン | |
| 2026/2/27 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/27 | マイクロ波加熱の基礎と工学応用 | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/3 | Excelを使った伝熱計算実習付き講座 | オンライン | |
| 2026/3/3 | マイクロ波加熱の基礎と工学応用 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/13 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |