技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
先端MEMSデバイスの開発応用の現状と今後の課題
先端MEMSデバイスの開発応用の現状と今後の課題
～次世代携帯端末の通信モジュール用RF-MEMSデバイスを中心に～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説いたします。
開催日
- 2013年10月23日(水) 13時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- 先端MEMSデバイスに関わる技術者、開発者
プログラム
加速度センサ、ジャイロセンサ、マイクロホンに続く新たな量産MEMSデバイスが待ち望まれている。本セミナーは将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説する。
- RF-MEMSデバイス技術とその応用
- 背景
- MEMS on LTCC 技術
- 高Qパッシブデバイス
- 周波数可変フィルタ
- Kバンドフィルタ、PAモジュール
- Kuバンドフィルタ
- Sバンドフィルタ、耐パワー特性評価
- 周波数と帯域幅を可変できるフィルタ
- RF-MEMSスイッチ
- 単接点、SCSビームスイッチ
- LTCCキャップとAu微粒子を用いるWLP
- 接点を清浄化するプロセスとWLP
- 可変アンテナへの応用
- MEMS可変キャパシタ
- 3DヘテロジーニアスインテグレーションRFモジュール技術
- 超小型デュプレクサ
- 三元集積化可変フィルタモジュール
- 世界の開発動向と今後の課題
- 世界の開発動向
- 今後の課題
- イナーシャルセンサ、振動子、マイクロホン等の開発動向
- MEMSイナーシャルセンサ
- MEMS振動子
- MEMSマイクロホン
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 58,800円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/7 | 沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 | オンライン | |
| 2026/9/8 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 熱伝導材料TIMの選定方法とAIデータセンター・車載機器での使用動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | ガスセンサの基礎と最新材料開発 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/28 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | フィジカルAIに向けた触覚センシング・行動制御技術 | オンライン | |
| 2026/10/7 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | フィジカルAIに向けた触覚センシング・行動制御技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
| 2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |
| 2017/7/27 | ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向 |
| 2017/6/30 | 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用 |
| 2014/6/30 | マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/9/15 | カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/9/15 | カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 |