技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説いたします。
加速度センサ、ジャイロセンサ、マイクロホンに続く新たな量産MEMSデバイスが待ち望まれている。本セミナーは将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/7 | 沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 | オンライン | |
| 2026/9/8 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 熱伝導材料TIMの選定方法とAIデータセンター・車載機器での使用動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | ガスセンサの基礎と最新材料開発 | オンライン | |
| 2026/9/11 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2026/9/15 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/16 | 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/28 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | フィジカルAIに向けた触覚センシング・行動制御技術 | オンライン | |
| 2026/10/7 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |