技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代ディスプレイを駆動する酸化物薄膜トランジスタの基礎から応用まで広く解説いたします。
近年、IGZOを中心とした透明酸化物薄膜への関心が高まっている。
本セミナーでは、次世代ディスプレイを駆動する酸化物薄膜トランジスタの基礎から応用まで広く解説する。特に、高性能化、高信頼性化に向けた取り組みについて、詳しく紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/17 | スパッタリング法による薄膜形成技術とトラブルシューティング | オンライン | |
2025/6/18 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
2025/6/20 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/6/26 | Tダイ成形機の基礎とフィルム成形トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
2025/6/26 | 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/30 | 溶融製膜/溶液製膜によるフィルム成形技術の基礎と実際 | オンライン | |
2025/7/9 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
2021/6/30 | VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/4/30 | 次世代ディスプレイと非接触デバイス |
2021/3/31 | スマートウィンドウの進化と実用化 |