技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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当日会場にて、書籍「基礎から密着性・処理・評価がわかる!~無電解めっき技術~」の試読が行えます。
また、その場でお申込みいただいた方に限り、定価から10%割引いたします。
錫や亜鉛めっきウィスカは外観が同じでも発生メカニズムは6種類、成長メカニズムが2種類存在します。この内容を正しく理解していないと対策は逆効果になることがあります。
ウィスカと40年戦っている講師がその経験を踏まえて実践的な基礎知識と評価方法、対策技術すべてについて説明します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック | オンライン | |
2025/10/22 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |