技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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当日会場にて、書籍「基礎から密着性・処理・評価がわかる!~無電解めっき技術~」の試読が行えます。
また、その場でお申込みいただいた方に限り、定価から10%割引いたします。
錫や亜鉛めっきウィスカは外観が同じでも発生メカニズムは6種類、成長メカニズムが2種類存在します。この内容を正しく理解していないと対策は逆効果になることがあります。
ウィスカと40年戦っている講師がその経験を踏まえて実践的な基礎知識と評価方法、対策技術すべてについて説明します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2024/5/30 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
2024/6/6 | めっき技術の基礎と品質トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
2024/6/7 | めっきの基礎および不良要因とその対策 | オンライン | |
2024/6/13 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
2024/6/20 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |