技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
静止型電源機器の絶縁技術
静止型電源機器の絶縁技術
～SW電源、インバータ、パワコン、UPS～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年5月14日(火) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電源機器に関連する技術者、研究者、品質担当者
- スイッチング電源
- インバータ
- パワーコンディショナ
- UPS など
修得知識
- 絶縁の基礎
- 絶縁の規格
- 絶縁の評価と試験
- 絶縁におけるトラブルと対策
プログラム
- 絶縁とは
電気回路には絶対に絶縁が必要である。電力や電圧の大小に関わる事はない。
何気なく図っている絶縁について、静止型の電力変換器を例に説明していく。- 絶縁が必要な理由
- 漏電による感電と火災の危険
- 何処に絶縁が必要なのか
- 漏電だけではない絶縁が必要な個所
- 絶縁が必要な理由
- 絶縁と規格
絶縁設計については「安全規格」を切り離すことはできない。
代表的な安全規格と、本セミナーに必要な個所をポイントで説明。- 代表的な安全規格
- 絶縁の種類a
- 絶縁を確保する沿面距離、空間距離、厚み
- 絶縁材料・絶縁部品
絶縁を図るうえで、材料・部品の選定は非常に重要。
絶縁材料・絶縁部品の具体例を示しメリット・デメリットを紹介。- 主回路の絶縁材料・絶縁部品
- 弱電回路の絶縁材料・絶縁部品
- 絶縁設計
ここでは具体例としてUPSを取り上げ、絶縁をしている箇所と具体的な設計方法を説明する。- 主回路の絶縁設計
- 検出回路の絶縁設計
- 制御回路の絶縁設計
- プリント基板設計を含む
- 駆動回路の絶縁設計
- 補助電源回路の絶縁設計
- 絶縁に対する評価と試験
ここでは電気部品や電気製品に対して、どのような絶縁の評価が必要なのかを説明する。
また、試験方法について説明する。- 机上評価
- 絶縁試験
- 意外と間違える?製品を壊さない絶縁試験のテクニック
- 今後の絶縁と電力変換器
絶縁が必要無くなると言う事はない。電力変換器は、ますます小型化が進むなか、今後、
電気業界が求める「絶縁」とは何か。- 電力変換器の小型化技術とその課題
- 止めるだけではない『絶縁』のありかた
講師
- 石隈 悟 氏サンケン電気(株) 技術本部 PS事業部
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/26 | モータシステムに活かすCAE解析の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/11/26 | 永久磁石同期モータ駆動システムにおけるインバータの過変調領域の利用 | オンライン | |
| 2024/11/27 | xEV用バスバー・接続と絶縁樹脂の技術動向 | オンライン | |
| 2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
| 2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/7 | 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/12/9 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/12/13 | 高分子絶縁材料の劣化・絶縁破壊メカニズムと計測・データ解釈法 | オンライン | |
| 2024/12/19 | モータの品質問題とトラブル解決事例 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
| 2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
| 2024/12/24 | ポリマーナノコンポジットの基礎と電気絶縁特性・熱伝導性の向上 | オンライン | |
| 2025/1/14 | モータの振動騒音と低減対策 (基礎編) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/1/24 | 2020年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/25 | 2019年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |