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耐熱性樹脂の分子設計と光学樹脂への展開

耐熱性樹脂の分子設計と光学樹脂への展開

～透明性、屈折率、屈折率分散、加工性、耐候性～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2013年3月28日(木) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 高分子科学分野に参入された方
  • 実際に耐熱性光学樹脂に関する研究に携わられている方

プログラム

　高分子科学の入門から、機能性材料開発までお話しいたします。エンジニアリングプラスチック、スーパーエンプラ、機能性樹脂、耐熱性向上のための分子設計、高屈折化のための分子設計など、全般にわたりご説明します。

  1. 高分子科学の基礎
    • 高分子性
    • 耐熱性
    • 機械特性
  2. エンジニアリングプラスチック
    • 種類と合成法、用途、特性について
  3. スーパーエンジニアリングプラスチック
    • エンジニアリングプラスチックを超えた性能とは?
  4. 機能性樹脂
    • 機能性樹脂の設計と合成
  5. 耐熱性樹脂の設計
    • 耐熱性とはなにか?
  6. 光学樹脂
    • 透明性、高屈折率、低光分散のための設計と実際
  7. まとめ
  • 質疑応答・名刺交換
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会場

タイム24ビル

4F 研修室

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
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