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半導体封止技術とトラブルシューティング
半導体封止技術とトラブルシューティング
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、封止・シールの基礎から解説し、封止不良の原因と対応策、今後の開発動向について解説いたします。
開催日
- 2011年10月19日(水) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体に関連するの技術者、開発者、品質担当者、営業担当者
- 封止材、シールに関連する技術者
修得知識
- 封止技術の基礎
- 封止材料の基礎
- 封止・シールに関連する課題と開発動向
プログラム
半導体は、高性能化と低コスト化を追求し進化し続けています。封止技術も半導体に牽引され改良を重ね続けています。現在、封止材料は大変革への過渡期となっています。
そこで、本セミナーでは、現行封止材料の諸元、封止技術 (方法、材料) の現状課題、今後の開発動向及び技術検討の方向性について説明します。講師は、主力の封止材料の開発に従事し、現在も国内外の複数メーカーと次世代封止材料の原材料類の開発で協力関係にあります。
本講演は、封止材料関連メーカーにとって、封止材料のノウハウ及び開発のヒントを得ることができ、研究開発の促進に役立つ内容となっています。
- 封止材料
- 材料諸元 (組成、製法)
- 固形材料
- 液状材料
- 主要原料
- シリカ
- エポキシ
- 硬化剤 他
- 主要原料の製法
- シリカ
- エポキシ
- 硬化剤
- 硬化方法 (樹脂封止法)
- 固形材料
- 液状材料
- 評価方法
- 成形性
- 一般特性
- 信頼性 他
- 材料諸元 (組成、製法)
- 封止材料による不良発生とその機構
- 成形不良:
- 外観
- 空隙
- 変形
- 熱時応力:
- 粗粒
- 割れ・剥離
- 回路腐食:
- 不純物
- 界面剥離
- 成形不良:
- 半導体パッケージングの開発動向
- 半導体
- 前工程
- 後工程
- 封止材料
- 問題点
- 対策案
- 半導体
- 半導体封止材料の設計技術
- 組成
- レジンシステム
- 充填剤
- 硬化性
- 製法
- 分散技術
- 方法
- 装置
- 評価
- 分散技術
- 特性
- 信頼性
- 高熱伝導性
- 難燃性 他
- 組成
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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