技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子回路の基礎から解説し、回路設計に必要な知識を習得していただきます。
また、発振・ノイズや温度特性を考慮した実践的な応用技術を習得していただきます。
シミュレーション技術の発達に伴ない、実際の回路を製作することなく回路設計できる時代となってきている。
パラメータを変更しながら所望の特性を得ることができるが、その回路が最適かどうかの判断は容易ではなく、また実際に作成した回路の特性が必ずしもシミュレーション結果と一致しないことが多々ある。
このような場合、闇雲に素子や回路をいじっても良い性能は得られない。より良い性能や好ましい特性の回路を得るには、基本素子の特性や回路動作を知り、回路理論に基づいた改善手法が必須である。
本講義では電子回路の設計に必要な技術として、使用される素子の特性を知り、回路の動作理論を理解し、誤動作のない基礎理論を学習するとともに、発振・ノイズや温度特性も考慮した実践的な応用技術を習得する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/17 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/9/30 | フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 現場で役に立つシーケンス制御とPLCの基礎知識 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/23 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/26 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |