技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

DRAM混載システムLSI技術

DRAM混載システムLSI技術

目次

第1章 総論~システムLSI技術の現状と今後の動向

  • 1 半導体産業を取り巻く環境
  • 2 システムLSIの課題と展望
  • 3 DRAM混載技術の課題と展望

第2章 沖電気工業におけるDRAM混載システムLSI技術

  • 1 はじめに
  • 2 市場動向
  • 3 プロセス技術
    • 3.1 DRAMメモリセル
    • 3.2 トランジスタ
  • 4 設計技術
    • 4.1 DRAMコア技術
    • 4.2 DRAMコアテスト技術
  • 5 今後の展開

第3章 東芝におけるDRAM混載システムLSI技術

  • テクノロジー/回路/CAD/テスト/アプリケーション/スペック/ロードマップを考慮しながら、
    「DRAM混載システムLSI」の最新動向を解説する。

第4章 日本電気におけるDRAM混載システムLSI技術

  • テクノロジー/回路/CAD/テスト/アプリケーション/スペック/ロードマップを考慮しながら、
    「DRAM混載システムLSI」の最新動向を解説する。

第5章 日立製作所におけるDRAM混載システムLSI技術

  • 1 はじめに
  • 2 日立システムASICラインアップ
    • 2.1 日立システムASICのバックボーン
    • 2.2 CPU搭載μCBIC
  • 3 DRAM混載ASIC HG73Mシリーズ
    • 3.1 DRAM混載のメリット
    • 3.2 HG73Mシリーズの特長
    • 3.3 DRAM混載専用プロセス
    • 3.4 DRAMモジュール
    • 3.5 DRAMモジュールテスト設計
    • 3.6 製品概要と適用分野・応用例、今後の課題
  • 4 設計環境
    • 4.1 システムASIC統合設計環境
    • 4.2 新・統合設計環境
  • 5 IPモジュール
  • 6 HG75Cシリーズ
  • 7 今後の展開計画
  • 8 おわりに

第6章 富士通におけるDRAM混載システムLSI技術

  • 1 はじめに
  • 2 市場動向
  • 3 プロセス技術
  • 4 DRAMライブラリ
  • 5 Fujitsu DRAM ASIC
  • 6 DRAM試験
  • 7 今後の展開

第7章 松下電器産業におけるDRAM混載システムLSI技術

  • 1 システムLSIの市場
  • 2 DRAM混載技術
    • 2.1 プロセス技術
    • 2.2 設計技術
      • 2.2.1 仕様
      • 2.2.2 回路技術
      • 2.2.3 レイアウト技術
      • 2.2.4 ライブラリ
    • 2.3 テスト技術
      • 2.3.1 DRAM混載コア部のテスト容易化設計
      • 2.3.2 DRAM混載LSIのテスト
      • 2.3.3 DRAM混載LSIのテストフロー
      • 2.3.4 DRAM混載LSIのバーンイン
  • 3 アプリケーション
  • 4 今後の展望

第8章 三菱電機におけるDRAM混載システムLSI技術

  • 1 DRAM混載システムLSI “eRAM“コンセプト
  • 2 eRAM回路設計技術
    • 2.1 eRAMメモリコア設計技術
    • 2.2 eRAM高速化・低消費電力化技術
  • 3 eRAM設計手法 (CAD技術)
  • 4 eRAMテスト技術
  • 5 eRAMプロセス技術
    • 5.1 eRAMデバイス技術
    • 5.2 eRAM製造技術
  • 6 eRAM開発戦略 (ロードマップ、製品スペック、IP化)
  • 7 eRAMアプリケーション
  • 8 eRAMの今後の動向

第9章 Breaking the Integration Barrier with Embedded DRAM at TSMC

  • 1 Embedded DRAM Market – TSMC’s Perspective
  • 2 Breaking Embedded DRAM Entry Barrier with Total Solution
  • 3 High Performance, Low Cost Embedded DRAM Technology
  • 4 Macro, Cell Library and Design Service
  • 5 Turnkey Service: Wafer Level Burn-in, Packaging and Test
  • 6 Summary and Conclusions
  • 7 References

執筆者

  • 桜井 貴康 : 国際・産学共同研究センター 教授/東京大学 生産技術研究所 第3部 教授
  • 宮本 三平 : 沖電気工業株式会社 LSI事業部 IP開発部
  • 古山 透 : 株式会社東芝 マイクロエレクトロニクス技術研究所 システムLSI技術研究所
  • システムLSI技術開発第2担当 部長
  • 平山 武司 : 日本電気株式会社 半導体ソリューション技術本部 SOC技術部 主任
  • 鈴木 隆幸 : 株式会社日立製作所 半導体事業部 カスタムLSI設計部
  • 岡島 義憲 : 富士通株式会社 LSI事業本部 LSIテクノロジー開発部
  • 片部 豊 : 松下電器産業株式会社 半導体開発本部 半導体先行開発センター 第7開発グループ 第2開発チーム チームリーダ
  • 有本 和民 : 三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター 先端メモリ設計開発部 メモリ設計第2グループ グループマネージャ
  • Ping Yang : TSMC.inc
  • Chung Wang : TSMC.inc
  • Susan Chen : TSMC.inc
  • Pien Chien : TSMC.inc
  • David Sheng : TSMC.inc

監修

国際・産学共同研究センター 教授
東京大学 生産技術研究所 第3部 教授
桜井 貴康

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

B5判 300ページ

発行年月

1999年10月

販売元

tech-seminar.jp

価格

69,000円 (税別) / 75,900円 (税込)

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/16 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2025/10/16 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 東京都 会場・オンライン
2025/10/17 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2025/10/17 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/20 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/21 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/21 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 会場・オンライン
2025/10/22 半導体産業動向 2025 オンライン

関連する出版物