技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
特許情報分析 (パテントマップ) から見た
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
～注目技術別動向予測シリーズ～
概要
本調査報告書は、半導体製造用炭化ケイ素に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
ご案内
1.調査目的
半導体製造用炭化ケイ素を取り巻く市場や技術環境は目まぐるしく変化しており、競争に打ち勝つには、どの部分に焦点を絞り込むべきか、どの分野が着目されているのかなど、一歩先を行く開発戦略が必要となる。調査報告書はこうした要求に応えるために技術戦略上の基礎データを提供することが目的である。
2.特許情報の収集方法
平成10年 (1998年) から平成19年 (2007年) までの10年間に公開された公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は2,477件である。
3.報告書の構成
- 1. 書誌データによる分析 (過去10年)
- A. ランキング分析 (リスト)
- B. 時系列分析
- C. ニューエントリ・リタイアリ分析
- D. 上位出願人と分類の関係分析
- E. 上位出願人のユニークな技術分析
- 2. 技術開発の概説
- 3. 技術データの分類体系
- 4. 技術データによる分析 (最近公開の431件)
- F.技術分類分析
- F-1 技術分類別公開件数ランキング
- F-2 技術分類相互の公開件数相関
- F-3 上位40出願人と技術分類の公開件数相関
- F.技術分類分析
- 5. 今後の技術開発動向の予測
- 5-1 書誌データによる分析予測
- 5-1-1 出願人の技術開発動向予測
- 5-1-2 公開技術の技術開発動向予測
- 5-2 技術データによる分析予測/対象、形態、課題、手段・方法
- 5-1 書誌データによる分析予測
パテントマップ実例、本文中の実際のページ例
目次
1. 書誌データによる分析
- A. ランキング分析 (リスト)
- 1. 出願人別公開件数ランキング (上位200)
- 2. FI サブクラス分類別公開件数ランキング (上位100)
- 3. FI メイングループ分類別公開件数ランキング (上位100)
- 4. FI サブグループ分類別公開件数ランキング (上位100)
- 5. Fターム テーマコート゛分類別公開件数ランキング (上位100)
- 6. Fターム分類別公開件数ランキング (上位300)
- B. 時系列分析
- B-1. 上位50出願人別公開件数の推移 (最近10年)
- B-2. 上位40 FI サブクラス筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- B-3. 上位40 FI メイングループ筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年) )
- B-4. 上位40 FI サブグループ筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- B-5. 上位40 Fターム テーマコード筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- B-6. 上位100 Fターム筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- C. ニューエントリ・リタイアリ分析
- C-1-1. 出願人別参入・撤退状況 (最初40)
- C-1-2. 出願人別参入・撤退状況 (最近40)
- C-2-1. FI サブクラス分類別出現・消失状況 (最初40)
- C-2-2. FI サブクラス分類別出現・消失状況 (最近40)
- C-3-1. FI メイングループ分類別出現・消失状況 (最初80)
- C-3-2. FI メイングループ分類別出現・消失状況 (最近80)
- C-4-1. FI サブグループ分類別出現・消失状況 (最初120)
- C-4-2. FI サブグループ分類別出現・消失状況 (最近120)
- C-5-1. Fターム テーマコード分類別出現・消失状況 (最初80)
- C-5-2. Fターム テーマコード分類別出現・消失状況 (最近80)
- C-6-1. Fターム分類別出現・消失状況 (最初200)
- C-6-2. Fターム分類別出現・消失状況 (最近200)
- D. 上位出願人と分類の関係分析
- D-1. 上位40出願人と上位20 FI サブクラス筆頭分類の公開件数相関
- D-2. 上位40出願人と上位20 FI メイングループ筆頭分類の公開件数相関
- D-3. 上位40出願人と上位20 FI サブグループ筆頭分類の公開件数相関
- D-4. 上位40出願人と上位20 Fターム テーマコード筆頭分類の公開件数相関
- D-5. 上位40出願人と上位60 Fターム筆頭分類の公開件数相関
- E. 上位出願人のユニークな技術分析
- E-1. * 独自FI サブクラス分類別公開件数ランキング
- E-2. * 独自FI メイングループ分類別公開件数ランキング
- E-3. * 独自FI サブグループ分類別公開件数ランキング
- E-4. * 独自Fターム テーマコード分類別公開件数ランキング
- E-5. * 独自Fターム分類別公開件数ランキング (上位100)
- E-6. * 独自キーワード別公開件数ランキング (上位200) (「*」は、上位5出願人 (住友電気工業、松下電器産業、ソニー、東芝セラミックス、東京エレクトロンソフトウェア・テクノロジーズ) が該当)
2. 技術開発の概説
- 2-1. 出願人の概況
- 2-2. 公開技術の概況
3. 技術データの分類体系
4. 技術データによる分析
- F. 技術分類分析
- F-1. 技術分類別公開件数ランキング
- F-1-1. ～F-1-4 [A～D]技術分類別公開件数ランキング
- F-2. 技術分類相互の公開件数相関
- F-2-1. ～F-2-6 [A～D技術分類相互の公開件数相関
- F-3. 上位40出願人と技術分類の公開件数相関
- F-3-1. ～F-3-4 上位40出願人と[A～D]技術分類の公開件数相関
- F-1. 技術分類別公開件数ランキング
5. 今後の技術開発の動向の予測
- 5-1. 書誌データによる分析予測
- 5-2. 技術データによる分析予測
参考資料
- 1. FI サブクラス分類リスト
- 2. FI メイングループ分類リスト
- 3. FI サブグループ分類リスト
- 4. Fターム テーマコード分類リスト
- 5. Fターム分類リスト
- 6. 出願人統合リスト
- 7. パテントマップの種別と見方
出版社
お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。
体裁・ページ数
CD-ROM 183ページ
発行年月
2008年9月
販売元
tech-seminar.jp
価格
21,764円 (税別) / 23,940円 (税込)
本CD-ROMには、対象公開特許情報データは添付されません。
対象公開特許情報データは 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 に付属しております。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2025/6/20 | インドの医薬品産業の最新規制と知的財産制度 | オンライン | |
| 2025/6/20 | 次世代のADC (抗体薬物複合体) の市場動向/知財の現状および位置選択的抗体修飾・安定リンカー技術 | オンライン | |
| 2025/6/20 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 生成AI (ChatGPT, Google Gemini) を活用した知財とマーケティングにおけるデータ分析の進め方 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 外国特許の検索・調査の基礎と実践 | オンライン | |
| 2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 知財戦略の効果確認、レビューの仕方と経営層への効果的な報告 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 新規事業創出のための発想法と技術ロードマップの作成、技術・事業・知財戦略の策定 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
| 2025/6/27 | 共同研究開発の契約実務とトラブル対策 | 東京都 | 会場 |
| 2025/6/27 | 化学分野における特許出願戦略と強い明細書の作成 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 再生医療分野における知財戦略と課題 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |