携帯電話、ゲーム、カメラなどの携帯機器に使用されるパッケージは小型化、薄型化の要求が強くなってきている。 これらの用途に対応するために半導体パッケージは複数のLSIチップを一つのパッケージに入れ込むスタック・ダイ・パッケージやパッケージにパッケージを3次元実装するパッケージ・オン・パッケージなどのシステム・イン・パッケージへ変貌してきている。
　その構造は基板に片面モールドしたものやフリップ・チップなどを採用しているので 縦方向に対し幾何学的非対称且つ異種材料の接着接合である。
　その為、パッケージが大きく反り、はんだ実装する際に未接続の不良を引き起こす問題が多発する。
　この講座でパッケージの反りの要因を明らかにし、シャドー・モアレを使用した反りの評価方法、粘弾性解析を使用したシュミレーション手法および反りの改善手法について説明をする。

1. パッケージの反りのメカニズムと要因
   1. 反りのメカニズム
   2. 反りの主な要因
2. パッケージ反りに対する業界の標準化
   1. 常温反りの標準化
   2. 高温時の反りの規格
3. パッケージの反りの測定手法
   1. 反りの測定手法
   2. 反りの評価事例
4. シュミレーションによる反りの評価法
   1. シュミレーション手法
   2. 材料物性の測定
   3. シュミレーションの評価事例
   4. 実測値との相関
5. 反りを低減するための材料および構造
6. 今後の課題

• 質疑応答・名刺交換