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半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座

半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年8月26日〜9月9日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年9月7日まで承ります。

配信期間

  • 2026年8月26日(水) 10時30分2026年9月9日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年9月7日(月) 16時30分

修得知識

  • 半導体の原理
  • 何故、半導体がこんなに騒がれているのか
  • メモリー回路図と半導体主要工程の平面、断面との関係性、主要な工程 (DRAMを例に)
  • 半導体を作るために必要な主な固有技術の概要
  • 微細化のキーとなるフォトレジ工程の進化と手法
  • 微細化に伴うMOS構造の変化
  • 現在特に微細化・高集積化として注目されている後工程の進化
  • 日本の強みである、製造装置と素材のシェア

プログラム

  1. 半導体とは何か? 原理と使われ方
    1. 半導体の原理: 禁止帯幅の意義
      • Ge⇒Si⇒SiC⇒GaN… ダイヤモンド
    2. pn接合
      • p型
      • n型
      • pn接合
      • 順バイアス
      • 逆バイアス
    3. トランジスター
      • バイポーラトランジスター
      • MOSトランジスター
    4. 半導体の特徴
      • 微細化⇒スピード
      • 省エネ⇒高機能/チップ
    5. 半導体を使ったアプリケーションと主要メーカー
  2. 半導体の構造と作り方
    1. 半導体の構造: 初期のDRAMを例に、メモリー回路図 (含機能) と半導体の平面・断面との対応
    2. 半導体製造に用いられる主な固有技術の概要
      • 結晶
      • 酸化
      • 拡散
      • インプラ
      • 成膜
      • フォトリソグラフィー
      • 平坦化
      • 洗浄
      • 工程内品質管理
      • クリーン化
    3. 半導体製造プロセス (前工程) : 主要工程のみ断面構造を主に説明
      • 素子分離
      • 不純物導入
      • トランジスター・コンデンサー構築
      • 配線
      • 保護膜形成の流れ
  3. 微細化の進展
    1. レイリーの式
      • 解像度・焦点深度と波長・NAの関係
    2. 微細化に伴う波長と装置の変遷
      • プロセス技術
      • 露光方式
      • 波長
      • 装置の推移
      • 密着露光からEUVまで
    3. 短波長化に加えてさらに微細化を狙うマルチパターニング
    4. 微細化に対応するデバイス構造
      • FinFET
      • GAA
  4. 後工程の変革 : 半導体の微細化・高密度化は後工程に拡大した
    • チップレット
    • 3D半導体
    • HBM
  5. 半導体製造装置と材料では日本は重要な位置を占めている
    • 各々の国別シェア経産省データから

講師

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

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  • 視聴期間は2026年8月26日〜9月9日を予定しております。
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  • セミナー資料は別途、送付いたします。

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