技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) などを用いた半導体デバイスを縦方向に積層する三次元集積実装技術と今後の展望について詳解いたします。
生成AIといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、経済安全保障の観点からも、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっております。これらの根幹となる半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている中で、半導体デバイスそのものの製造技術 (前工程技術) のみならず、半導体デバイスをプリント回路基板へ実装するまでの半導体実装技術 (後工程技術) への注目が非常に高まっております。
この中で、シリコン貫通電極 (TSV) 等を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する三次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの三次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を三次元集積する応用が期待されております。
今回は、半導体実装技術の基礎と三次元集積実装技術への展開、その三次元集積実装技術のポイントとなるTSVや、シリコン基板の裏面を用いた裏面配線技術、チップやウエハの接合技術の研究開発の歴史と最新技術についてご紹介いたします。また、さらには、超伝導量子コンピュータへの応用に向けて、今後の三次元集積実装技術の新しい展開についてもご紹介いたします。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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