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三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き

三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き

～熱管理・機械的応力、信号遅延やノイズ、絶縁確保や電気的課題、ガラス基板のクラックおよび熱損傷による微細な欠陥対策、今後の技術課題と展望～
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概要

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた三次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

開催日

  • 2025年8月27日(水) 10時15分 ～ 16時45分

プログラム

第1部 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術と貫通電極および接合技術の技術開発動向

(2025年8月27日 10:15〜11:45)

　生成AIといった新しいアプリケーションの出現などにより、AI・量子技術への注目が高まっている。これらの根幹となる半導体デバイスや量子デバイスにおいて、集積化技術が求められており、その中でも、三次元方向へ集積化する三次元集積実装技術への注目が非常に高まっている。この講座では、その三次元集積実装技術の貫通電極および接合技術の技術開発動向について解説する。

  1. 半導体実装技術における三次元集積実装技術
    1. 半導体実装技術の歴史
    2. 先端半導体集積化に向けた三次元集積実装技術
  2. 三次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトにおける三次元集積実装技術の研究開発
    2. シリコン貫通電極の技術開発
    3. ハイブリッド接合技術を含む微細電極接続の技術開発
  3. 三次元集積実装技術のさらなる展開に向けて
    1. 超伝導量子コンピュータの大規模集積化に向けた三次元集積実装技術
    2. 超伝導バンプ接続技術
    3. 超伝導直接接合技術
  4. まとめ
    • 質疑応答

第2部 レーザーを用いたガラス貫通穴加工技術

(2025年8月27日 12:30〜13:45)

　チップレットや三次元実装などの先端半導体デバイスにおいて、インターポーザやコア材をシリコンや樹脂からガラスへ置き換える技術開発が急務となっている。レーザー加工はその最も有力な候補であり、本講演ではレーザーによるガラスへの貫通穴加工技術の現状と将来展望を解説する。

  1. 先端半導体デバイス
    1. チップレットとインターポーザ
    2. ガラスインターポーザの必要性
    3. ガラスインターポーザの要求性能
    4. ガラスインターポーザの作製方法
  2. レーザー加工
    1. レーザー加工の特長
    2. 超短パルスレーザー加工
    3. ビーム整形加工
      1. ベッセルビーム加工
      2. GHzバーストモード加工
  3. レーザーによるガラス穴あけ加工技術
    1. エキシマレーザー直接加工
    2. 超短パルスレーザー直接加工
    3. 過渡選択的レーザー加工
    4. 超短パルスレーザー支援選択エッチング
    5. インターポーザ以外の応用
  4. まとめおよび将来展望
    • 質疑応答

第3部 三次元実装や貫通電極に用いられる電解銅めっき技術

(2025年8月27日 14:00〜15:15)

　AIを動かすGPUなどの最新半導体の代表的実装形態であるCoWoSをはじめ、先端半導体実装基板ではほとんどの回路導体が電解銅めっきでできている。
　本講座では、主な先端半導体基板を概説し、どのように電解銅めっきが行われているかを理論的メカニズムも含めて解説する。

  1. 最近の主な先端半導体実装基板
    1. FC-BGA
    2. チップレット
    3. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)
    4. シリコンインターポーザ
    5. ファンアウトパッケージ
      • FO-WLP
      • FO-PLP
    6. ガラス基板
    7. ブリッジインターポーザ
  2. 三次元実装や貫通電極に用いられる電解銅めっき技術
    1. めっきプロセス
      • セミアディティブプロセス
      • ダマシンプロセス
      • ビアフィリング
    2. 電解銅めっきの基本的概念
      • めっき装置
      • めっき液
      • 添加剤
      • 電流分布
    3. ビアフィリングのメカニズム
    • 質疑応答

第4部 レーザ改質と分子接合剤による三次元回路配線パターン形成技術

(2025年8月27日 15:30〜16:45)

　フェムト秒レーザによる表面改質と分子接合技術を用いた配線パターン形成技術について解説し、透明材料への配線、微細配線パターンの形成、無粗化・高密着めっき、立体配線形成などの適用例を紹介します。

  1. 三次元成型回路部品 3D-MID
    1. 3D-MIDとは
    2. 3D-MIDの用途
    3. 3D-MIDの製造工法と特徴
  2. レーザを用いた表面改質による配線形成
    1. フェムト秒レーザの特徴
    2. 微細配線および透明材料への配線形成事例
  3. 分子接合技術による配線形成
    1. 分子接合技術による無粗化・高密着めっきプロセス
    2. 立体物への配線形成
    • 質疑応答
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講師

  • 菊地 克弥 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ
    研究グループ長
  • 杉岡 幸次 氏
    理化学研究所 光量子工学研究センター 先端レーザー加工研究チーム
    チームディレクター
  • 大久保 利一 氏
    特定非営利活動法人サーキットネットワーク
    事務局長
  • 目黒 和幸 氏
    地方独立行政法人 岩手県工業技術センター 電子情報システム部
    上席専門研究員
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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