技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説いたします。
ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120kWにも及びます。AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。
本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/24 | 工場設備のCO2削減を実現する排熱回収システム設計と事例 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/27 | 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2026/7/27 | 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 | オンライン | |
| 2026/7/28 | 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術 | 東京都 | 会場 |
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| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/7/30 | パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 昇華精製の装置、プロセス設計と応用例 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |