技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ChatGPT等の生成系AIの適用が全世界的な広まりを見せる中、データセンタ内のAIクラスタでは800Gbps及び1.6Tbps光トランシーバの適用が急速に進んでおり、さらに3.2Tbps光トランシーバの実現に向けた光部品の開発が本格化している。この高速化のトレンドに加えて光トランシーバに対しては低消費電力化及び低遅延化が強く要求されている。
本講演では、高速化、低消費電力化及び低遅延化の3つの要求事項・課題に対して、光トランシーバ業界がどのように対応しようとしているかを、Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) における次世代イーサネット光インターフェースの規格化のトレンド及び光トランシーバの方式・フォームファクタのトレンドの観点から概観する。特に最近低消費電力・低遅延化へ向けたソリューションとして俄かに注目を集めているLinear Drive Pluggable Optics (LPO) 型光トランシーバの開発動向と、それがCo-packaged Optics (CPO) の導入に与える影響について解説する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/21 | AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 | オンライン | |
| 2026/4/28 | 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 | オンライン | |
| 2026/5/12 | AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/21 | AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | データセンター冷却システムの動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/26 | AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/27 | AIデータセンターの最新トレンドと直流電流の未来 | オンライン | |
| 2026/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/5/28 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/6/4 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/15 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン | |
| 2026/6/16 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン | |
| 2026/6/19 | 次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |