技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
半導体は我々の生活の中でなくてはならない存在となっている。半導体が活用されている分野は自動車、医療、通信、AIと枚挙にいとまがない。それの分野のほとんどで小型化、高速化というニーズが出てきている。それに対応するべく、チップレット、3Dパッケージというデザインが提案され、封止材の要求特性も多様化してきた。
本セミナーでは最新パッケージに封止材としてどのような対応が必要かという点に趣をおいているが、材料設計の知見があまり無い人でも理解できるようにエポキシ樹脂の基礎の部分から説明するつもりである。また、封止材の評価法についてもしっかり盛り込みたいと考えている。
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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
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| 2026/4/15 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 | オンライン | |
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| 2026/4/20 | HfO2系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用 | オンライン | |
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| 2026/4/21 | 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 | オンライン | |
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| 2026/4/23 | エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/24 | ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/4/27 | 光学用透明樹脂の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/11 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/5/11 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |