技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AI半導体の新しい放熱・冷却技術の開発事例と最新トレンドについて解説いたします。
(2026年3月5日 10:30〜12:00)
生成AIが一般的に使用されるようになり、AIデータセンターにおける計算処理量は毎年桁を超える勢いで伸びている。その帰結として、学習や推論のために大量の電力消費が発生し、それをどのようにハンドリングするかの熱マネジメントが大きな課題として認識されるようになってきた。計算量の増大が半導体の消費電力、ひいては膨大な熱発生につながっており、それに対応するための様々な方策が検討され、実用化されつつある。
本講座ではこのような先端半導体パッケージの放熱・冷却技術を俯瞰し、その最新技術トレンドについて解説する。
(2026年3月5日 13:00〜14:30)
先端半導体デバイスは、高速化、低消費電力化を可能にする三次元化に向けた開発が進められている。3DIC化に伴い、もともと発熱密度の高い先端半導体デバイスは、より深刻な放熱問題を抱えるため、より高度な放熱技術が求められる。データセンターにおける応用を念頭に、空冷方式より強力な、水や絶縁性の冷媒を用いた液体冷却技術の開発と提供が進んでいる。より強力な二相式ダイレクトチップ冷却技術も商用化が実現するなど技術的な進展が著しい。
本講座では、これらの先端半導体デバイス冷却技術を簡単に紹介した後、次世代の半導体チップ冷却技術として注目されているチップ内部にまで水を送り込んで抜熱する技術を紹介する。シリコンチップにマイクロ流路を形成し、マニフォールド構造およびマイクロピラー構造を用いた三次元構造により、二相冷却を用いた研究について詳しく述べ、その性能と挙動、課題について述べる。
(2026年3月5日 14:45〜15:30)
三次元積層パッケージにおける放熱の課題への対応策として、有機基板側からの放熱技術の研究を進めています。その2つの具体例 (有機基板内蔵パワー・インサート、有機基板表層に埋め込んだグラファイトシート) の検討状況をご紹介いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/2/9 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
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| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
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