技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、セラミックスの成形プロセス技術について取り上げ、各成形方法の長所、短所や成形に応じた材料設計指針などのノウハウを解説いたします。
(2025年3月24日 10:30〜12:30)
セラミック電子部品を例に、セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成、成形、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのポイントについて解説する。
(2025年3月24日 13:20〜16:30)
ファインセラミックスの成形方法ならびに成形技術は各社のノウハウでブラックボックス化している。成形プロセスに関しては、関連する学術分野は何なのか、何を参考にすればいいのか学ぶ機会が少ない。この講演では、現象を考察するために役立つ基礎技術や関連分野の技術をできるだけ紹介し、課題解決の糸口になるようにしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
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| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
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