技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ディジタル機器の高速、高機能化のニーズはとどまるところを知らず、その主役を担うLSIは高速,小型など技術開発が進んでいます。一方でプリント基板の設計においては、クロック、バス信号の高速化による反射、クロストークノイズによる誤動作、およびLSIの多電源化、パッケージの小型化に伴うグラウンド品質劣化などにより放射、伝導ノイズの増大が顕著になっています。問題に遭遇してから対策するのでは対策部品が増すばかり、対策期間も先が見えずいらいらは頂点に達します。最大の問題は商品の市場機会を逸してしまうこと。この様な状態でコンサルティングを依頼されても出来ることには限りがあり、後悔しても始まりません。誰でもノイズ対策は嫌なもので、できれば避けて通りたいものです。
ノイズ対策で苦労せずに済む方法はないだろうか とお考えの回路設計者、プリント基板設計者の皆さんのために本講座を開講します。専門知識が無い方でも容易に理解できる様に分かりやすく説明します。
本講座の特徴は基礎知識と共に設計現場における事例を豊富に説明することです。知識だけが豊富にあっても現場で応用できなければ何もなりません。様々なテーマについてシミュレータの結果を踏まえて説明する予定です。
もう一つの特徴は回路を簡略化する手段を提案していることです。信号を伝送するために配線にダンピング抵抗を入れるのはいまや常識。しかしLSIに出力インピーダンス調整機能があればダンピング抵抗は不要なのです。LSI周辺のダンピング抵抗が不要になればプリント基板設計が容易になり、結果的にノイズ低減、コストダウンに寄与します。特に自社で開発するASICやFPGAには有効な手段です。他にもいくつかの提案がありますが、それは本講座を受講してご理解ください。
1日の講座ですが、ノイズの基本から応用まで無理なく理解できると確信しています。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/10 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/3 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/9 | ノイズ・EMC対策技術講座【その1】+【その2】 | オンライン | |
| 2026/4/9 | ノイズ・EMC対策技術講座【その1】 | オンライン | |
| 2026/4/14 | クリーンルーム工場での環境管理と各々設備の保守・保全のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/21 | ノイズ・EMC対策技術講座【その2】 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/4 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |