技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ディジタル機器の高速、高機能化のニーズはとどまるところを知らず、その主役を担うLSIは高速,小型など技術開発が進んでいます。一方でプリント基板の設計においては、クロック、バス信号の高速化による反射、クロストークノイズによる誤動作、およびLSIの多電源化、パッケージの小型化に伴うグラウンド品質劣化などにより放射、伝導ノイズの増大が顕著になっています。問題に遭遇してから対策するのでは対策部品が増すばかり、対策期間も先が見えずいらいらは頂点に達します。最大の問題は商品の市場機会を逸してしまうこと。この様な状態でコンサルティングを依頼されても出来ることには限りがあり、後悔しても始まりません。誰でもノイズ対策は嫌なもので、できれば避けて通りたいものです。
ノイズ対策で苦労せずに済む方法はないだろうか とお考えの回路設計者、プリント基板設計者の皆さんのために本講座を開講します。専門知識が無い方でも容易に理解できる様に分かりやすく説明します。
本講座の特徴は基礎知識と共に設計現場における事例を豊富に説明することです。知識だけが豊富にあっても現場で応用できなければ何もなりません。様々なテーマについてシミュレータの結果を踏まえて説明する予定です。
もう一つの特徴は回路を簡略化する手段を提案していることです。信号を伝送するために配線にダンピング抵抗を入れるのはいまや常識。しかしLSIに出力インピーダンス調整機能があればダンピング抵抗は不要なのです。LSI周辺のダンピング抵抗が不要になればプリント基板設計が容易になり、結果的にノイズ低減、コストダウンに寄与します。特に自社で開発するASICやFPGAには有効な手段です。他にもいくつかの提案がありますが、それは本講座を受講してご理解ください。
1日の講座ですが、ノイズの基本から応用まで無理なく理解できると確信しています。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/10/6 | 生体信号解析へのAI技術の適用 | オンライン | |
| 2026/10/9 | ミリ波対応電磁波吸収、シールド材の材料設計と最新事例 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
| 2026/10/14 | AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 | オンライン | |
| 2026/10/14 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
| 2026/10/21 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/21 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 歴史から考える新しいEMC | オンライン | |
| 2026/10/23 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 | オンライン | |
| 2026/10/30 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/18 | 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
| 1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |