技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、真空プロセスの基礎から解説し、原料・反応生成物の危険有害性の把握とリスクアセスメントについて詳解いたします。
2024年4月に厚生労働省から「自主的な管理を基軸とした新たな化学物質管理」として労働安全衛生法が改正され、リスクアセスメント手法による化学物質管理が義務化されました。従来、半導体集積回路素子の製造工場では SEMI S10 規格によって「リスクアセスメント手法による安全対策」が規格化されていました。今回、この手法が一般的な製造現場に適用されることになったのです。
今回の法令改正を機会に「半導体機能素子開発・製造のための真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策」を改めてまとめて解説する講座を企画いたしました。今回の講座を通して、半導体機能素子開発および製造現場の安全な化学物質管理を学んでいただければ幸いです。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/16 | 基礎から学ぶ化学物質法規制のポイント | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | 日欧米における化学物質に関する主要規制の最新動向 (2026年度版) | オンライン | |
| 2026/1/21 | 化学物質管理の国内外規制と事例に基づくリスク回避のポイント | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/21 | 先端PFAS類の分解、再資源化技術 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 化学物質管理の国内外規制と事例に基づくリスク回避のポイント | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | アンモニア・水素混焼に対応するNOx低減と脱硝技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/23 | PFAS規制の最新動向 : 米国連邦法・州法及び日本法の比較と企業対応、訴訟事例 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | アンモニア・水素混焼に対応するNOx低減と脱硝技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | PFAS規制の最新動向 : 米国連邦法・州法及び日本法の比較と企業対応、訴訟事例 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 製品・材料および環境中におけるPFAS分析の実務と留意点 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | PFASの規制動向と対応技術 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/1/31 | 不純物の分析法と化学物質の取り扱い |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |