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2026/5/20 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
AIを使った非線形実験計画法と実験計画法 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
化学プラント設備の防食設計、静止機器の診断、寿命予測 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント |
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オンライン |
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2026/5/21 |
タイ分子の基礎と分子制御、高次構造制御、評価と応用 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/22 |
ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
AIエージェントの基礎と業務導入のポイント |
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オンライン |
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2026/5/25 |
信頼性物理に基づく信頼性試験技術とワイブル解析 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
信頼性物理に基づく信頼性試験技術とワイブル解析 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 |
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オンライン |
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2026/5/29 |
半導体ドライプロセス入門 |
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オンライン |
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2026/5/29 |
FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 |
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オンライン |
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2026/5/29 |
導入品 (アカデミアへの委託試験も含む) の信頼性基準対応と信頼性基準試験の生データの取扱い |
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オンライン |
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2026/6/1 |
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 |
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オンライン |
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2026/6/2 |
ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 |
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オンライン |
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2026/6/9 |
外観目視検査の正しい進め方と精度向上すり抜け防止の具体的手法 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/6/9 |
タイ分子の基礎と分子制御、高次構造制御、評価と応用 |
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オンライン |
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2026/6/12 |
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 |
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オンライン |
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2026/6/16 |
金属材料の疲労破壊メカニズムと疲労設計 |
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オンライン |
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2026/6/18 |
グローバル製品開発の問題と対策 |
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オンライン |
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2026/6/19 |
使用環境・製造条件の悪影響を受けないロバストな設計条件を見極める品質工学 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 |
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オンライン |
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2026/6/30 |
不良ゼロへのアプローチ |
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オンライン |