技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/17 | ヒューマンエラー・ミスを防ぐための職場管理・作業管理方法と教育訓練 | オンライン | |
2025/4/17 | プラスチック/ゴムの劣化・破壊メカニズムとその事例および寿命予測法 | オンライン | |
2025/4/18 | 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/4/21 | ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 | 東京都 | 会場 |
2025/4/21 | 微生物劣化のメカニズムと対策技術 | 東京都 | 会場 |
2025/4/21 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/4/22 | トヨタに学ぶ変化点管理とDRBFMの実践 | オンライン | |
2025/4/22 | FMEA/FTA/DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 | オンライン | |
2025/4/23 | ヒューマンエラー・ミスを防ぐための職場管理・作業管理方法と教育訓練 | オンライン | |
2025/4/23 | 化粧品品質安定性確保と評価の進め方・トラブル対応 | オンライン | |
2025/4/23 | 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 | オンライン | |
2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/24 | 品質とトラブル時のコストを考慮した「開発時の安全係数」と「量産時の検査基準」の決め方 | オンライン | |
2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
2025/4/24 | 信頼性試験に役立つワイブル解析の基礎と実践 | オンライン | |
2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/5/15 | 経済的リスクを元に算出する「検査基準・規格値と安全係数」決定法 速習 | オンライン | |
2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/8/28 | GMP/GQP-QAが行うべき逸脱管理とCAPAの適切性の評価とチェックリストの活用 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |