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「半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/4/15 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2025/4/17 ヒューマンエラー・ミスを防ぐための職場管理・作業管理方法と教育訓練 オンライン
2025/4/17 プラスチック/ゴムの劣化・破壊メカニズムとその事例および寿命予測法 オンライン
2025/4/18 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 東京都 会場・オンライン
2025/4/21 ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 東京都 会場
2025/4/21 微生物劣化のメカニズムと対策技術 東京都 会場
2025/4/21 セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 オンライン
2025/4/22 トヨタに学ぶ変化点管理とDRBFMの実践 オンライン
2025/4/22 FMEA/FTA/DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 オンライン
2025/4/23 ヒューマンエラー・ミスを防ぐための職場管理・作業管理方法と教育訓練 オンライン
2025/4/23 化粧品品質安定性確保と評価の進め方・トラブル対応 オンライン
2025/4/23 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 オンライン
2025/4/23 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/4/24 品質とトラブル時のコストを考慮した「開発時の安全係数」と「量産時の検査基準」の決め方 オンライン
2025/4/24 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 オンライン
2025/4/24 信頼性試験に役立つワイブル解析の基礎と実践 オンライン
2025/5/9 セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 オンライン
2025/5/15 経済的リスクを元に算出する「検査基準・規格値と安全係数」決定法 速習 オンライン
2025/6/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2025/7/11 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2025/8/28 GMP/GQP-QAが行うべき逸脱管理とCAPAの適切性の評価とチェックリストの活用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方