技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ALDプロセス (原子層堆積) の反応機構、薄膜形成とその応用事例

ALDプロセス (原子層堆積) の反応機構、薄膜形成とその応用事例

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ALD技術について、原理、メカニズムから応用技術までを解説いたします。
また、薄膜形成の原理、堆積メカニズム、原料の特徴から形成された薄膜の特性・物性、適用可能な事例まで幅広く解説いたします。

開催日

  • 2024年2月6日(火) 10時00分 16時00分

修得知識

  • 薄膜形成、加工の物理、評価技術
  • 半導体プロセス技術
  • 半導体デバイス技術
  • 信頼性評価技術

プログラム

 AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。
 本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD (原子層堆積) 技術やALE (原子層エッチング) 技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積やエッチングの原理や材料について詳しく紹介する。また、ALDについては、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイス、太陽電池に応用した時の特長や課題についても紹介する。

  1. 薄膜形成技術
    1. 薄膜作製/加工の基礎
    2. 薄膜の評価手法
      1. 電気的評価
      2. 化学的分析手法
      3. 光学的評価手法
  2. ALD技術の基礎
    1. ALD技術の原理
    2. ALD薄膜の特長
    3. ALD技術の歴史
    4. ALD装置の仕組み
    5. ALD技術の材料
  3. ALD技術の応用
    1. パワーデバイスへの応用
    2. 酸化物薄膜トランジスへの応用
    3. MOS LSIへの応用
    4. 太陽電池への応用
  4. ALE技術の基礎
    1. ALEの歴史
    2. ALEの原理
  5. ALE技術の応用事例
    1. シリコン、窒化ガリウム等半導体材料への応用
    2. シリコン酸化膜、窒化膜等絶縁膜への応用
    3. Co等金属膜への応用
  6. ALD/ALE技術の課題と展望
    • 質疑応答

講師

  • 浦岡 行治
    奈良先端科学技術大学院大学 マテリアル研究プラットフォームセンター
    センター長

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/14 真空技術の基本と機器の運用・問題解決のコツ オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 オンライン
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/5/30 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 オンライン
2024/5/31 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2024/6/3 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/6/7 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 大阪府 会場
2024/6/10 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/6/11 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン
2024/6/11 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/6/12 半導体用レジストの材料設計とその評価 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)