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半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

～次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて / 半導体封止材の市場動向、技術動向 / エポキシ樹脂の変性技術 / 半導体パッケージの技術動向～
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視聴期間は2023年11月8日〜21日を予定しております。
お申し込みは2023年11月8日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

配信期間

  • 2023年11月8日(水) 13時00分 ～ 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2023年11月8日(水) 13時00分

受講対象者

  • エポキシ樹脂、硬化剤、添加剤などの技術者、営業担当者
  • 変性エポキシ樹脂の技術者、営業担当者
  • 半導体パッケージの製造者

修得知識

  • 半導体封止材の市場動向、技術動向
  • エポキシ樹脂の変性技術
  • 半導体パッケージの技術動向

プログラム

　現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用によって封止材へのさらなる耐熱性要求や放熱特性への対応であり、封止材全体への低温硬化の要求であったりする。高周波への対応では低誘電正接封止材の開発と高周波用途に対して採用が期待されているFOWLP/PLPなどのパッケージに対する封止材の開発である。
　本セミナーでは、これらの技術に対してエポキシ樹脂の変性を中心として設計としてのトレンドを解説する。さらにCO2削減に関しては半導体封止材に限ったトレンドではないがバイオマス材料の開発も活発化しているので、そのあたりの開発状況についても触れる事とする。

  1. CO2削減のための施策
    1. CO2削減の現状
    2. CO2排出量の現状
    3. 省電力のために必要な技術
      1. 電力ロスの低減
      2. 低エネルギープロセス
  2. パワーデバイス用封止材
    1. パワーデバイス封止材の市場動向
    2. パワーデバイスの種類と役割
    3. WBG (SiC GaN) への移行
    4. WBG用封止材の要求特性
      1. エポキシ変性について
      2. 超高耐熱エポキシ樹脂の設計
      3. 難燃エポキシ樹脂の設計
      4. 熱伝導エポキシ樹脂の設計
    5. パワーデバイス用封止材の評価
      1. 耐熱性 (短期、長期)
      2. 熱伝導性
      3. 難燃性
  3. 低温硬化プロセス
    1. 低温硬化導電ペースト
    2. 低温はんだ用アンダーフィル
    3. 低温硬化エポキシ樹脂の設計
  4. 半導体封止材
    1. 半導体パッケージの市場動向
    2. ワイヤータイプパッケージ
      1. ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
      2. ワイヤータイプ向け封止材の設計
    3. フリップチップタイプパッケージ
      1. フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
      2. フリップチップタイプ向け封止材の設計
    4. 半導体封止材の評価法
      1. 耐湿リフロー試験
      2. ヒートサイクル試験
      3. 電蝕試験
  5. 高周波対応パッケージ
    1. 高周波通信の必要性
    2. 高周波での伝送損失
    3. 低誘電エポキシ樹脂の設計
    4. 伝送損失を少なくするために
      1. FOWLP/PLPについて
      2. FOWLP/PLP向け封止材の設計
    5. 高周波パッケージ用封止材の評価
      1. 誘電特性 (誘電率 誘電正接)
      2. 密着性試験
  6. バイオマスエポキシ樹脂
    1. バイオマスエポキシ樹脂の必要性
    2. 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
    3. 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
      1. リグニンからのフェノール抽出法
      2. リグニン由来エポキシ樹脂の応用
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,900円 (税別) / 33,990円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,900円(税別) / 33,990円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2023年11月8日〜21日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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