技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイスについてSiCとGaN個別のターゲット分野とそれぞれのデバイス構造、課題、さらに有用性を引き出すために要求されるパッケージング等の周辺技術について詳解いたします。
近年、再生可能エネルギーを利用した分散型発電とスマートグリッドが注目されているが、東日本大震災以降、急速にこれらの普及を加速しなければならなくなった。また、現在地球温暖化防止が人類最大の課題であり、ハイブリッドカーや電気自動車の普及や電気機器のインバーター化が進行している。
これらの装置やシステムにおいては電力変換を頻繁に行う必要があり、効率的な電力変換を実現しているのがパワーデバイスである。パワーデバイスは、発明当初からシリコンを用いて製造されてきており、今後も当面はシリコンパワーデバイスが主流である。一方で、シリコンパワーデバイスの性能が限界に近づいており、SiCやGaN等のワイドギャップ半導体パワーデバイスでさらなる高性能化を図る動きが台頭してきた。
本セミナーでは、パワーデバイスの用途およびシリコンパワーデバイスの進化を概観し、ワイドギャップ半導体パワーデバイスの有用性を解説する。また、SiCとGaN個別のターゲット分野とそれぞれのデバイス構造、課題について解説する。さらに、SiC/GaNパワーデバイスの有用性を引き出すために要求されるパッケージング等の周辺技術について詳解する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/1 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
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2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
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発行年月 | |
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