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先端半導体パッケージング技術の最新動向

先端半導体パッケージング技術の最新動向

～FOWLP , 3D-IC/TSV , Siブリッジ、各種インターポーザが融合する実装形態の多様化とチップレットを用いたヘテロインテグレーション～
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概要

本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とシリコン貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明いたします。

開催日

  • 2022年9月9日(金) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

　本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-LevelPackaging) とシリコン貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明します。
　一昔前の傾向では、比較的高い性能に加えてコスト重視でモバイル用途のスタンダードとなったFOWLPと、コストよりも極めて高い性能を優先してHigh-Performance Computingの主役になった3D-ICは分けて扱われてきました。しかし、最近では両者が融合した構造やEMIBに代表されるSiブリッジ、さらに各種インターポーザなどが登場し、コストと性能の両軸を追求するパッケージング形態が次々と登場しています。そこにムーアの法則のけん引役と言われるチップレットの概念が登場し、パッケージング形態がより多様化しています。
　ここではその分類や国内外の最新の取り組みを紹介し、昨今著しく研究が加速するDie-to-Wafer方式のハイブリッド接合技術なども含め、半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCでの発表内容を中心に動向を解説します。

  1. 先端半導体パッケージの背景 :
    • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) と三次元積層型集積回路 (3D-IC) の比較
  2. FOWLP
    1. FOWLPの概要と歴史
    2. FOWLPの分類と特徴
      • Die-first
      • RDL-first
      • InFO
    3. FOWLPの課題
    4. FOWLP の研究開発動向
  3. 3D-IC
    1. 3D-ICの概要と歴史
    2. 3D-ICの分類
      1. 積層対象による分類 (Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer)
      2. 積層形態による分類 (Face-to-Face & Back-to-Face)
      3. TSV形成工程による分類
        • Via-MiddleによるTSV形成工程
        • Via-LastによるTSV形成工程
    3. TSV形成技術
      1. 高異方性ドライエッチング (Bosch etch vs. Non-Bosch etch)
      2. TSVライナー絶縁膜堆積
      3. バリア/シード層形成
      4. ボトムアップ電解めっき
    4. チップ/ウエハ薄化技術
    5. テンポラリー接着技術
    6. アセンブリ・接合技術
      1. 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
      2. SiO2-SiO2直接接合 (フュージョンボンディング)
      3. Cu-Cuハイブリッドボンディング
      4. 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術 (セルフアセンブリ)
  4. チップレット :
    • Xilinx社とAMD社の例を挙げて
  5. 各社の高密度半導体パッケージング技術の開発動向
    1. Sony社の三次元イメージセンサ技術
    2. DRAMメーカのHBM (High-Bandwidth Memory) 技術
    3. TSMC社の2.5Dシリコンインターポーザ技術
    4. TSMC社のChip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 技術
    5. TSMC社のInFO (Integrated Fan-Out) 技術
    6. Intel社のEMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 技術
    7. Intel社のFoveros技術
    8. 新光電気工業社の2.3D有機インターポーザ i-THOP技術
  6. 世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って
    ~ 多様化する実装形態の進化
  7. おわりに
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講師

  • 福島 誉史 氏
    東北大学 大学院 医工学研究科 医工学専攻
    教授
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,000円 (税別) / 48,400円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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