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5G/Beyond5G/6G、高周波対応に向けたフッ素樹脂の接着性向上と多層化・ビルドアップ基板への展開

5G/Beyond5G/6G、高周波対応に向けたフッ素樹脂の接着性向上と多層化・ビルドアップ基板への展開

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概要

本セミナーでは、高周波用途で利用実績を積み、5G/Beyond5G/6G対応材料としても注目を集めるフッ素樹脂基板の更なる発展に向けて、加工上の課題を解決する技術開発動向やビルドアップ多層基板に向けた取り組みの現状・課題・展望を詳解いたします。

開催日

  • 2021年9月30日(木) 10時30分 ～ 15時35分

受講対象者

  • 高周波 (ミリ波) 多層基板を用いて高性能・低損失な機器開発を検討している技術者
  • フッ素樹脂基板を用いた独自のアンテナ開発を検討している技術者、マネージャ

修得知識

  • フッ素樹脂基板とその加工方法
  • ミリ波多層基板の実現方法
  • プリント基板の基本的な製作プロセス
  • フッ素樹脂材料のビルドアップ基板への活用可否

プログラム

第1部 高周波用プリント基板としてのフッ素樹脂の長所・短所および接着性を改善する表面処理技術

(2021年9月30日 10:30〜12:00)

　本講演は、Q1.なぜ接着が困難なフッ素樹脂をプリント基板の材料に使用するのか? Q2.そもそもなぜフッ素樹脂の接着性は低いのか? Q3.どうやってフッ素樹脂を接着可能にするのか? (フッ素樹脂の接着性向上を可能にする方法にはどんなものがあるのか?) の疑問に回答する形で進めます。
　本講演をご視聴頂ければ、ご視聴頂いた皆様におかれましても、これらの質問に全て答えられるようになります。理系でない方であってもご理解頂けるように説明いたしますので、肩の力を抜いてお気軽にご参加頂ければと思います。一般的な接着性向上を技術を紹介した後に、私が見出したプラズマ処理+αの技術について説明いたします。

  1. イントロダクション
    1. なぜフッ素樹脂を高周波用プリント配線板に使用するのか?
    2. フッ素樹脂の長所と短所は?
    3. なぜフッ素樹脂の接着性は低いのか?
    4. どうすればフッ素樹脂と異種材料を接着できるようになるのか?
    5. 高周波用プリント配線板に求められることは?
  2. これまでの研究成果
    1. 接着剤とフッ素樹脂の強力接着
    2. ゴムとフッ素樹脂の強力接着
    3. 金属めっき膜とフッ素樹脂の強力接着
    4. 金属インク膜とフッ素樹脂の強力接着
    5. 金属ペースト膜とフッ素樹脂の強力接着
    6. 金属箔とフッ素樹脂の強力接着
  3. プラズマ処理+α
    1. プラズマとは?
    2. プラズマ処理中の圧力
    3. プラズマ処理中の温度 (熱アシストプラズマ処理)
    4. プラズマ処理中のガス種
    5. プラズマ処理 → 表面グラフト重合 (後処理)
  4. 今後の展望
    • 質疑応答

第2部 フッ素樹脂基板の高周波多層基板への応用

(2021年9月30日 13:00〜14:10)

　フッ素樹脂基板は低誘電率・低誘電正接の利点から高周波用途で利用されてきたが、多層基板としては高温の成形が必要となるため活用することが難しかった。本講演では新しい多層基板向けのフッ素樹脂基板材料を紹介し、これを用いた新たなビルドアップ多層基板を提案する。

  1. 日本ピラー工業のご紹介
  2. 第5世代携帯電話 (5G) などミリ波多層基板の必要性について
  3. 高周波基板に求められる性能
  4. 日本ピラー工業のフッ素樹脂基板について
  5. 多層基板向けのフッ素樹脂基板材料 (開発品) のご紹介
    1. 主な性能仕様
    2. 信頼性
    3. 特徴的なパフォーマンス
  6. 5G時代の高速通信機器に求められる基板製品
  7. フッ素樹脂基板を用いたビルドアップ多層基板のご提案
    1. ビルドアップ多層基板工法コンセプト
    2. 多層試作結果の例
  8. 日本ピラー工業のミリ波に対する取組みについて
    1. ミリ波誘電特性評価
    2. アンテナ設計
    3. アンテナ評価
    • 質疑応答

第3部 5G/Beyond5G、6Gで必要となるフッ素樹脂材料ビルドアップ基板の加工と課題

(2021年9月30日 14:25〜15:35)

　5G/Beyond5G、6Gで注目されている、フッ素樹脂材料について加工上での課題点を解決し、高周波特性の優れたフッ素樹脂材料を使用したプリント基板を積極的に製品への展開を検討して頂く

  1. 弊社の会社案内
  2. 概要
  3. プリント基板の基本製造方法
  4. 高周波分野での材料特性比較
  5. フッ素樹脂材料の加工技術推移
  6. 多層構造について
    1. 従来の多層構造
    2. 今後必要となる多層構造
    3. 多層構造実現におけるボンディングシート課題
    4. ボンディングシートに対するアプローチ
  7. フッ素樹脂ビルドアップ基板加工における課題
    1. ビルドアップ工法の課題
    2. 課題による不良モード
    3. ビルドアップ工法に対するアプローチ
  8. ビルドアップ基板製作評価
    1. 製作内容
    2. 評価方法
    3. 評価結果
  9. 高周波特性比較
  10. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 大久保 雄司 氏
    大阪大学 大学院 工学研究科 附属精密工学研究センター
    准教授
  • 石田 薫 氏
    日本ピラー工業 株式会社 AE事業部 プロセス部
    部長
  • 面野 純司 氏
    関西電子工業 株式会社 製造技術
    主任
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
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