技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/10 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制の最新状況 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制の最新状況 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/14 | クリーンルーム工場での環境管理と各々設備の保守・保全のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/17 | フッ素フリーで実現できるぬれ性 (撥水・撥油性) の制御技術と評価 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/30 | 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |