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これで分かる最新5Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用まで

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これで分かる最新5Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用まで

～5G通信での高周波対応FPC材料動向、5Gスマートフォンに必要な高放熱FPCの活用～
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開催日

  • 2020年7月3日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

　2019年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、2020年には5G-NR通信により更に多くのメーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。一方、5G – NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、5G – NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

  1. 5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
    1. 電話の進化と携帯電話導入
    2. 5G 3大特徴と5G革命
    3. スマートフォン世界出荷動向
    4. 5Gスマートフォン動向 (20年、21年モデルに出現する新機能)
  2. 5G – NR通信導入によるスマートフォン技術の変化
    1. 5G – NR (5G New Radio) とは?
    2. 5G – NRにおけるBS (基地局) とスマートフォン間通信の進化
    3. スマートフォンの送受信の仕組み (上り、下り) とアンテナの役割
    4. 5Gスマートフォンでのアンテナデザインの進化とFPCデザインへの要求
    5. AIP導入によるRFフロントエンド変化とFPCへの高速要求度変化
  3. 5Gスマートフォン技術の進化と関連FPC技術について
    1. フレキシブル有機EL時代に入ったスマートフォンと関連FPC技術
    2. AR/VR/MRのスマートフォン導入によるカメラ技術動向
    3. 高放熱性要求に対する高放熱FPC技術
    4. AR/VR/MRのスマートフォン導入によるカメラ技術動向
  4. 高速FPC (高周波対応FPC) 用材料開発動向
    1. LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP (接着剤付き) の特性・LCP製造方法による高速FCCLの開発
    2. MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題 (吸湿劣化)
    3. ハイブリッドMPI開発 (フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
    4. 新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型 (LCPメタライジング材) やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発
  5. 高速FPCの評価方法
    1. S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法
  6. 5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
    1. 伸縮FPCによる電子パッチの実現
    2. 透明樹脂による透明FPC開発
  7. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
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お問い合わせ

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受講料

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: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

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